申请/专利权人：成都频岢微电子有限公司

申请日：2020-03-26

公开（公告）日：2021-01-05

公开（公告）号：CN111446532B

主分类号：H01P7/04(20060101)

分类号：H01P7/04(20060101);H01P7/06(20060101);H01P1/205(20060101);H05K1/14(20060101);H05K3/36(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2021.01.05#授权;2020.08.18#实质审查的生效;2020.07.24#公开

摘要：本发明提供了一种基于基片集成波导的同轴谐振腔及其滤波器，包括紧密贴合的两层厚度不同且四周均设置有金属化过孔的PCB板，以及中心短路的金属化圆盘。滤波器包括第一同轴谐振腔、第二同轴谐振腔、第三同轴谐振腔和第四同轴谐振腔，以及输入输出端口结构。本发明利用谐振腔的同轴谐振模式形成通带，该滤波器工作于同轴谐振模式，四个谐振腔构成四阶的滤波器；本发明通过在非相邻腔体之间引入交叉耦合，能在滤波器的通带右侧产生一个传输零点，提高滤波器的上边带的选择性。本发明通过以上设计，其滤波器具有抑制基片集成波导同轴谐振腔高次模式的特性，带外抑制度高，具有较宽阻带抑制性能。

主权项：1.一种基于基片集成波导的同轴谐振腔，其特征在于，包括紧密贴合的两层厚度不同且四周均设置有金属化过孔（3）的PCB板（1），以及中心短路的金属化圆盘（2）；所述PCB板（1）包括底层PCB板（101）和顶层PCB板（102）；所述金属化圆盘（2）刻蚀在底层PCB板（101）的上表面，且所述金属化圆盘（2）的中心通过第一金属化过孔与底层PCB板（101）的下表面连接；所述金属化圆盘（2）与顶层PCB板（102）的上表面保持固定间距，且所述金属化圆盘（2）与顶层PCB板（102）的上表面形成一个缝隙电容；所述顶层PCB板（102）的下表面与底层PCB板（101）的上表面均刻蚀有大小相同的正方形开槽；所述金属化圆盘（2）设置于所述正方形开槽的中心，且所述正方形开槽的四周由所述金属化过孔（3）包围；所述顶层PCB板（102）的上表面和底层PCB板（101）的下表面均敷设有铜。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 成都频岢微电子有限公司 一种基于基片集成波导的同轴谐振腔及其滤波器

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