申请/专利权人：颀中科技(苏州)有限公司;北京奕斯伟科技有限公司;合肥奕斯伟封测技术有限公司

申请日：2020-07-06

公开（公告）日：2021-01-05

公开（公告）号：CN212303628U

主分类号：H01L21/68(20060101)

分类号：H01L21/68(20060101);H01L21/67(20060101);H01L21/683(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2021.01.05#授权

摘要：本实用新型公开了一种晶圆撕胶定位盘及撕胶机，其中晶圆撕胶定位盘包括盘体、设置在所述盘体上的若干真空吸附孔和密封圈；若干所述真空吸附孔在所述盘体上均匀间隔排布成用于吸附晶圆的真空吸附区；所述密封圈沿所述真空吸附区的外围设置，所述密封圈上具有用于抵接在撕胶机的真空吸附台上的抵接部。本实用新型能够在用于定位12寸晶圆的撕胶机上快速实现对8寸晶圆的定位。其装配过程只需要将晶圆撕胶定位盘放置在真空吸附台上，方便了对不同尺寸晶圆的定位操作。

主权项：1.一种晶圆撕胶定位盘，其特征在于：包括盘体、设置在所述盘体上的若干真空吸附孔和密封圈；若干所述真空吸附孔在所述盘体上均匀间隔排布成用于吸附晶圆的真空吸附区；所述密封圈沿所述真空吸附区的外围设置，所述密封圈上具有用于抵接在撕胶机的真空吸附台上的抵接部。

全文数据：

权利要求：

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