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【实用新型】温度检测电路_上海金脉电子科技有限公司_202021319203.4 

申请/专利权人:上海金脉电子科技有限公司

申请日:2020-07-07

公开(公告)日:2021-01-05

公开(公告)号:CN212300655U

主分类号:G01K7/24(20060101)

分类号:G01K7/24(20060101)

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2021.01.05#授权

摘要:本实用新型提供了一种温度检测电路,包括:电阻分压网络,所述电阻分压网络包括用以感应电机定子温度的热敏电阻、与所述热敏电阻的第一端连接的上拉电阻以及与所述热敏电阻的第二端连接的下拉电阻,所述上拉电阻接入电源,所述下拉电阻接地;连接于所述热敏电阻的两端的用以抑制共模干扰的多级差分放大电路,所述多级差分放大电路的输出端连接至电机控制器。本实用新型通过多级差分放大电路采样分压网络中热敏电阻的两端的电压差,利用多级差分放大电路的抑制共模干扰的特性,将共模信号消除,只保留热敏电阻的两端的电压差信息,使该温度检测电路不会受到高压侧串扰的影响,保证了温度检测的准确性。

主权项:1.一种温度检测电路,其特征在于,包括:电阻分压网络,所述电阻分压网络包括用以感应电机定子温度的热敏电阻、与所述热敏电阻的第一端连接的上拉电阻以及与所述热敏电阻的第二端连接的下拉电阻,所述上拉电阻接入电源,所述下拉电阻接地;连接于所述热敏电阻的两端的用以抑制共模干扰的多级差分放大电路,所述多级差分放大电路的输出端连接至电机控制器。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 上海金脉电子科技有限公司 温度检测电路

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