申请/专利权人：中国电子科技集团公司第九研究所

申请日：2020-08-03

公开（公告）日：2021-01-05

公开（公告）号：CN212303861U

主分类号：H01P1/36(20060101)

分类号：H01P1/36(20060101);H01P1/38(20060101);H01P11/00(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2021.01.05#授权

摘要：本实用新型公开了一种改善环行器隔离器铁氧体基片与中心导体同心度的排片工装，属于微波元器件装配技术领域，包括螺杆（1）、下挡块（2）、定位块（3）、下冲头（4）和上挡块（6），还公开了采用上述工装进行排片的工艺，包括将排片工装的螺杆（1）旋出至下冲头（4）与下挡块（2）接触、将数个待装配的单元组放入定位块（3）的定位槽（31）中、旋紧螺杆和点胶等步骤；采用本实用新型的排片工装和工艺，大幅改善了批量环行器隔离器产品的基片与中心导体的同心度一致性；改善了环行器隔离器产品的三端电路匹配不一致的问题，且流程简单，操作方便。

主权项：1.一种改善环行器隔离器铁氧体基片与中心导体同心度的排片工装，其特征在于：包括螺杆（1）、下挡块（2）、定位块（3）、下冲头（4）和上挡块（6），其中，所述下挡块（2）和上挡块（6）分别固定连接于所述定位块（3）的两端，所述定位块（3）上设置有定位槽（31），所述下冲头（4）为塑性材料，通过挤压与螺杆（1）过盈配合，所述下挡块（2）有一攻丝螺纹通孔，所述螺杆（1）与所述下挡块（2）的攻丝螺纹通孔连接。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 中国电子科技集团公司第九研究所 一种改善环行器/隔离器铁氧体基片与中心导体同心度的排片工装

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