申请/专利权人：上海新微技术研发中心有限公司

申请日：2020-09-02

公开（公告）日：2021-01-05

公开（公告）号：CN212286319U

主分类号：B23K26/362(20140101)

分类号：B23K26/362(20140101);B23K26/064(20140101);B23K26/70(20140101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2021.01.05#授权

摘要：本实用新型公开了一种激光加工装置，包括：激光器，其发出激光；载物台，其承载基板；光学系统，其将激光器发出的激光导引到基板，从而向基板照射光束；以及液体循环系统，其提供液体至基板的被加工处，在基板的被加工处形成由基板与液体形成的固液界面。本实用新型能够用单束激光或复数束激光在半导体基板上分别、或同时进行微细结构的加工。微细结构的加工过程中，由于液体循环系统的导入，在激光照射到的固液界面产生的刻蚀的精度、速率都会稳定，生产适应性都得到了提高。

主权项：1.一种激光加工装置，包括激光器，其发出激光，其特征在于，还包括：载物台，其承载基板；光学系统，其将所述激光器发出的激光导引到所述基板，从而向所述基板照射光束；以及液体循环系统，其提供液体至所述基板的被加工处，在所述基板的被加工处形成由所述基板与所述液体形成的固液界面。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 上海新微技术研发中心有限公司 激光加工装置

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