申请/专利权人：上海新微技术研发中心有限公司

申请日：2020-03-10

公开（公告）日：2021-01-05

公开（公告）号：CN212284071U

主分类号：B01L3/00(20060101)

分类号：B01L3/00(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2021.01.05#授权

摘要：本实用新型提供一种微流控芯片，自上而下依次包括顶层盖板、上层流道结构层、下层流道结构层及底层盖板，其中，上层流道结构层的上表面设有储液池、液体输入流道、检测腔室及废液排出流道，检测腔室的两端分别与液体输入流道及废液排出流道连通；顶层盖板中设有与储液池连通的加样孔及与废液排出流道连通的废液孔；其中，微流控芯片还包括用于自储液池至液体输入流道单向传输液体的压电微泵，压电微泵包括位于上、下层流道结构层中并与储液池及液体输入流道分别连通的压电微泵流道及位于底层盖板下表面并与压电微泵流道对准的压电薄膜。本实用新型的微流控芯片整合了压电微泵，可以实现自储液池至检测腔室的主动流体控制，并可以实现多液路切换。

主权项：1.一种微流控芯片，其特征在于，包括：上层流道结构层，所述上层流道结构层的上表面设有储液池、液体输入流道、检测腔室及废液排出流道，所述检测腔室的两端分别与所述液体输入流道及所述废液排出流道连通；顶层盖板，位于所述上层流道结构层上方，所述顶层盖板中设有加样孔与废液孔，所述加样孔与所述储液池连通，所述废液孔与所述废液排出流道连通；下层流道结构层，位于所述上层流道结构层下方；底层盖板，位于所述下层流道结构层下方；压电微泵，包括压电微泵流道及压电薄膜，所述压电微泵流道位于所述上层流道结构层及所述下层流道结构层中，并与所述储液池及所述液体输入流道分别连通，所述压电薄膜位于所述底层盖板的下表面，并与所述压电微泵流道对准，所述压电微泵用于自所述储液池至所述液体输入流道单向传输液体。

全文数据：

权利要求：

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