申请/专利权人：上海禾赛光电科技有限公司

申请日：2020-03-20

公开（公告）日：2021-01-05

公开（公告）号：CN212305941U

主分类号：H05K7/20(20060101)

分类号：H05K7/20(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2021.01.05#授权

摘要：本实用新型公开了一种具有导热装置的电路结构，包括：电路板，所述电路板的一侧上配置有突出的发热部件；散热部；金属垫片与导热垫，所述金属垫片与导热垫重叠地设置在所述电路板与所述散热部之间，从而可将所述发热部件产生的热量传导到所述散热部，所述金属垫片的一个端面配置为与电路板轮廓相对应的形状。通过本实用新型的实施例，能够降低电路板和散热部之间的热阻，增强电路板的散热效果。

主权项：1.一种具有导热装置的电路结构，其特征在于，包括：电路板，所述电路板的一侧上配置有突出的发热部件；散热部；导热装置，所述导热装置包括金属垫片与导热垫，所述金属垫片与导热垫重叠地设置在所述电路板与所述散热部之间，从而可将所述发热部件产生的热量传导到所述散热部，所述金属垫片的一个端面配置为与电路板轮廓相对应的形状。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 上海禾赛光电科技有限公司 具有导热装置的电路结构

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