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【实用新型】一种自动组装贴标设备_天弘(东莞)科技有限公司_202020400492.4 

申请/专利权人:天弘(东莞)科技有限公司

申请日:2020-03-25

公开(公告)日:2021-01-05

公开(公告)号:CN212286624U

主分类号:B23P21/00(20060101)

分类号:B23P21/00(20060101);B65C9/02(20060101);B65C9/26(20060101);B65C9/40(20060101);B65C9/46(20060101)

优先权:

专利状态码:失效-未缴年费专利权终止

法律状态:2023.03.10#未缴年费专利权终止;2021.01.05#授权

摘要:本实用新型涉及机械设备技术领域,尤其是指一种自动组装贴标设备,其包括机架,所述机架上设置有传输装置,所述机架设置有底壳供料装置、打印装置、FPGA供料装置、CPU供料装置以及面壳供料装置,所述面壳供料装置和底壳供料装置之间设置有第一机器人装置,所述FPGA供料装置与所述CPU供料装置之间设置有第二机器人装置,所述机架上还设置有用于对产品进行定位的定位装置,所述传输装置上驱动连接有承载产品的基盘。本实用新型结构新颖,设计巧妙,实现FPGA电路板的上料、贴标以及CPU、底壳和面壳的上料,并且将底壳、面壳、CPU和FPGA电路板进行组装,自动化程度高,人工成本低,提高工作效率。

主权项:1.一种自动组装贴标设备,包括机架,其特征在于:所述机架上设置有传输装置,所述机架设置有底壳供料装置、打印装置、FPGA供料装置、CPU供料装置以及面壳供料装置,所述面壳供料装置和底壳供料装置之间设置有第一机器人装置,所述FPGA供料装置与所述CPU供料装置之间设置有第二机器人装置,所述机架上还设置有用于对产品进行定位的定位装置,所述传输装置上驱动连接有承载产品的基盘。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 天弘(东莞)科技有限公司 一种自动组装贴标设备

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