申请/专利权人：维亚机械株式会社

申请日：2020-07-08

公开（公告）日：2021-01-08

公开（公告）号：CN112192055A

主分类号：B23K26/382(20140101)

分类号：B23K26/382(20140101);B23K26/402(20140101);B23K26/70(20140101)

优先权：["20190708 JP 2019-126915"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2022.02.11#实质审查的生效;2021.01.08#公开

摘要：本发明目的在于，特别是在以激光对玻璃基板开孔的情况，能检测出孔已贯通。解决手段：一种激光加工装置，具有：工作台，载置有须加工的基板；激光照射系统，对该基板照射激光；以及控制部，为了进行加工动作而控制装置各部分；其中，该控制部借由检测出在加工动作时于该基板的端面的光检测位准已降低至预定的位准而检测出孔已贯通。

主权项：1.一种激光加工方法，借由照射激光而在基板开钻贯通孔，其特征在于，检测在加工动作时于该基板的端面的光检测位准，并借由检测出该光检测位准已降低至预定的位准，而检测出孔已贯通。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 维亚机械株式会社 激光加工方法以及激光加工装置

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