申请/专利权人：肖特股份有限公司

申请日：2015-09-25

公开（公告）日：2021-01-08

公开（公告）号：CN105461295B

主分类号：C04B35/195(20060101)

分类号：C04B35/195(20060101)

优先权：["20140925 DE 102014219442.3"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2021.01.08#授权;2017.08.29#实质审查的生效;2016.04.06#公开

摘要：本发明涉及一种具有高弹性模量和低热膨胀系数的无孔陶瓷以及一种用于制备相应的陶瓷的方法。具体而言，本发明涉及一种可以在经受的温度梯度的应用中、例如在半导体制造中用作尺寸稳定的衬底材料的陶瓷。

主权项：1.一种无孔陶瓷部件，所述部件包括由玻璃质的固体玻璃前体通过体积结晶化制成的陶瓷并且包括以基于氧化物的重量％计的以下成分： 其中，所述陶瓷的晶相的比例为至少60％并且主晶相由印度石构成；其中，TiO2和ZrO2的比率为0.7至1.7；以及其中，其弹性模量为至少130GPa。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 肖特股份有限公司 无孔陶瓷部件

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD