申请/专利权人：深圳市赛恩杰科技有限公司

申请日：2020-07-15

公开（公告）日：2021-01-08

公开（公告）号：CN212322840U

主分类号：H01G4/232(20060101)

分类号：H01G4/232(20060101);H01G4/224(20060101);H01G4/30(20060101);H01G2/08(20060101);H01G2/06(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2021.01.08#授权

摘要：本实用新型涉及贴片电容技术领域，具体是一种散热良好的贴片电容，所述陶瓷基体中设有等间距横向排列设置的内电极，且陶瓷基体的两端分别固定连接有两个与内电极电性连接的外电极套，位于两个外电极套之间所述陶瓷基体的外侧套设并固定连接有散热壳，所述散热壳的上下两侧侧壁均开设有散热槽，且散热壳的前侧两侧侧壁均开设有均匀排列的第一散热孔。本实用新型中，通过采用导热硅胶材质的散热壳，对于陶瓷基体的热量导热散热效果好，通过设置第一散热孔、第二散热孔和散热槽，提高了贴片电容的散热性，设置连接块和支撑条，使贴片电容与PCB板之间间隔一定距离，便于贴片电容散热，提高本装置的散热性，延长使用寿命。

主权项：1.一种散热良好的贴片电容，包括陶瓷基体1，其特征在于，所述陶瓷基体1中设有等间距横向排列设置的内电极2，且陶瓷基体1的两端分别固定连接有两个与内电极2电性连接的外电极套3，位于两个外电极套3之间所述陶瓷基体1的外侧套设并固定连接有散热壳4，所述散热壳4的上下两侧侧壁均开设有散热槽5，且散热壳4的前侧两侧侧壁均开设有均匀排列的第一散热孔6，所述陶瓷基体1的侧壁开设有与第一散热孔6连通设置的第二散热孔7，两个所述外电极套3的底部分别固定连接有对称设置的连接块8。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳市赛恩杰科技有限公司 一种散热良好的贴片电容

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