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【发明公布】可调信号传输时间的基板封装方法及其结构_澜起科技股份有限公司_201910616511.9 

申请/专利权人:澜起科技股份有限公司

申请日:2019-07-09

公开(公告)日:2021-01-12

公开(公告)号:CN112216615A

主分类号:H01L21/48(20060101)

分类号:H01L21/48(20060101);H01L23/498(20060101)

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2023.09.22#授权;2021.01.29#实质审查的生效;2021.01.12#公开

摘要:本申请涉及芯片封装领域,特别涉及一种可调信号传输时间的基板封装方法及其结构。所述基板封装方法包括:在所述内层设计至少两条不同传输时间的带状线;从所述顶层的导电凸块端引出走线,并将所述走线通过过孔连接到所述内层的所述带状线;从所述底层的焊球端引出走线,并将所述走线通过过孔连接到所述内层的所述带状线;在所述顶层的走线和所述底层的走线上设置过度蚀刻区域;在所述过度蚀刻区域进行过度蚀刻;在所述顶层和所述底层上铺阻焊层,并保持所述过度蚀刻区域的阻焊层开窗;对所述基板进行开短路测试,并通过熔断所述走线来选择信号传输通路。通过在封装基板上设计不同传输时间的信号传输通路,实现信号传输时间的调节。

主权项:1.一种可调信号传输时间的基板封装方法,其特征在于,所述基板包括:顶层、内层和底层,所述顶层位于所述内层的上表面,所述底层位于所述内层的下表面;所述基板封装方法包括以下步骤:在所述内层设计至少两条不同传输时间的带状线;从所述顶层的导电凸块端引出走线,并将所述走线通过过孔连接到所述内层的所述带状线;从所述底层的焊球端引出走线,并将所述走线通过过孔连接到所述内层的所述带状线;在所述顶层的走线和所述底层的走线上设置过度蚀刻区域;在所述过度蚀刻区域进行过度蚀刻;在所述顶层和所述底层上铺阻焊层,并保持所述过度蚀刻区域的阻焊层开窗;对所述基板进行开短路测试,并通过熔断所述走线来选择信号传输通路。

全文数据:

权利要求:

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