申请/专利权人：名硕电脑(苏州)有限公司;和硕联合科技股份有限公司

申请日：2019-07-10

公开（公告）日：2021-01-12

公开（公告）号：CN112207386A

主分类号：B23K3/08(20060101)

分类号：B23K3/08(20060101);B23K37/02(20060101)

优先权：

专利状态码：失效-发明专利申请公布后的视为撤回

法律状态：2022.12.02#发明专利申请公布后的视为撤回;2021.01.29#实质审查的生效;2021.01.12#公开

摘要：一种焊接物件托架模块，安装于焊枪上，用于辅助焊接一焊接物件。焊接物件托架模块包含夹持部、连接部以及托架。夹持部可拆地设置于焊枪上。连接部具有第一端及第二端，且第一端连接夹持部。托架连接于连接部的第二端，并具有固定支架、可调支架及连接两者的支撑柱。固定支架具有固定内径，可调支架的内径为可调整，可调支架与固定支架共同夹持焊接物件，使得焊接物件与焊料熔接时，操作者的双手可免于直接接近焊枪的烙铁头及焊料，进而方便焊接的执行。

主权项：1.一种焊接物件托架模块，安装于焊枪上，用于辅助焊接焊接物件，其特征在于，所述焊接物件托架模块包含：夹持部，可拆地设置于所述焊枪上；连接部，具有相对的第一端及第二端，所述第一端连接所述夹持部；以及托架，连接于所述连接部的所述第二端，所述托架包含可调支架、固定支架及连接所述可调支架与所述固定支架的支撑柱，所述固定支架具有固定内径，所述可调支架的内径为可调整，所述固定支架与所述可调支架共同夹持所述焊接物件。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 名硕电脑(苏州)有限公司;和硕联合科技股份有限公司 焊接物件托架模块

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD