申请/专利权人：神讯电脑(昆山)有限公司;神基科技股份有限公司

申请日：2019-07-10

公开（公告）日：2021-01-12

公开（公告）号：CN112218480A

主分类号：H05K7/20(20060101)

分类号：H05K7/20(20060101);H05K1/18(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.04.11#授权;2021.01.29#实质审查的生效;2021.01.12#公开

摘要：本发明关于一种散热模块及其组装方法，此散热模块包括一导热片及一缓冲件，导热片包括一覆盖段及一第一延伸段，覆盖段覆盖一热区；缓冲件设置于导热片以与一壳体干涉配合，从而将热区所产生的热量传导至壳体。利用本发明的，通过将缓冲件设置在导热片与壳体之间，使导热片通过缓冲件可确实地热贴接于壳体，以达到提升散热模块的散热效率。

主权项：1.一种散热模块，其特征在于，包括：一导热片1，包括一覆盖段10及一第一延伸段12，该覆盖段10覆盖一热区HZ；以及一缓冲件2，设置于该导热片1以与一壳体7干涉配合，从而将该热区HZ所产生的热量传导至该壳体7。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 神讯电脑(昆山)有限公司;神基科技股份有限公司 散热模块及其组装方法

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