【发明公布】LED发光结构及LED发光组件的料带、LED发光组件及LED灯泡_合信材料有限公司_201910621130.X 

申请/专利权人:合信材料有限公司

申请日:2019-07-10

发明/设计人:李坤锥

公开(公告)日:2021-01-12

代理机构:北京维澳专利代理有限公司

公开(公告)号:CN112212225A

代理人:王立民;曾晨

主分类号:F21K9/235(20160101)

地址:中国台湾台北市信义区光复南路421巷108号4楼

分类号:F21K9/235(20160101);F21K9/238(20160101);F21K9/237(20160101);F21V29/85(20150101);H01L33/48(20100101);H01L33/62(20100101);H01L25/075(20060101);F21Y115/10(20160101)

优先权:

专利状态码:在审-公开

法律状态:2021.01.12#公开

摘要:本发明公开了一种LED发光结构及LED发光组件的料带、LED发光组件及LED灯泡,该LED发光结构具有可挠性、散热性,利于作为LED发光组件,并用于LED灯泡。本发明提出的LED发光结构包括一基板、一或多个LED发光芯片、至少一金属线路及至少二个金属扣环;其中,该基板包含一金属板及一包覆该金属板的陶瓷层;该LED发光芯片设置于该基板的表面;该金属线路设置于该基板的表面,连接该LED发光芯片;至少二个该金属扣环,包含至少一金属扣环设置在该基板的一端点,及至少另一金属扣环设置在该基板的另一端点;且,该至少一金属扣环及该至少另一金属扣环连接该金属线路。

主权项:1.一种LED发光结构,其特征在于,包括:一基板,该基板包含一金属板及一包覆该金属板的陶瓷层;一或多个LED发光芯片,设置于该基板的表面;至少一金属线路,设置于该基板的表面,连接该LED发光芯片;及至少二个金属扣环,包含至少一金属扣环设置在该基板的一端点,及至少另一金属扣环设置在该基板的另一端点;其中,该至少一金属扣环及该至少另一金属扣环连接该金属线路。

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权利要求:

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