【发明公布】LED发光结构及LED发光组件的料带、LED发光组件及LED灯泡_合信材料有限公司_201910621130.X 

申请/专利权人：合信材料有限公司

申请日：2019-07-10

发明/设计人：李坤锥

公开（公告）日：2021-01-12

代理机构：北京维澳专利代理有限公司

公开（公告）号：CN112212225A

代理人：王立民;曾晨

主分类号：F21K9/235(20160101)

地址：中国台湾台北市信义区光复南路421巷108号4楼

分类号：F21K9/235(20160101);F21K9/238(20160101);F21K9/237(20160101);F21V29/85(20150101);H01L33/48(20100101);H01L33/62(20100101);H01L25/075(20060101);F21Y115/10(20160101)

优先权：

专利状态码：在审-公开

法律状态：2021.01.12#公开

摘要：本发明公开了一种LED发光结构及LED发光组件的料带、LED发光组件及LED灯泡，该LED发光结构具有可挠性、散热性，利于作为LED发光组件，并用于LED灯泡。本发明提出的LED发光结构包括一基板、一或多个LED发光芯片、至少一金属线路及至少二个金属扣环；其中，该基板包含一金属板及一包覆该金属板的陶瓷层；该LED发光芯片设置于该基板的表面；该金属线路设置于该基板的表面，连接该LED发光芯片；至少二个该金属扣环，包含至少一金属扣环设置在该基板的一端点，及至少另一金属扣环设置在该基板的另一端点；且，该至少一金属扣环及该至少另一金属扣环连接该金属线路。

主权项：1.一种LED发光结构，其特征在于，包括：一基板，该基板包含一金属板及一包覆该金属板的陶瓷层；一或多个LED发光芯片，设置于该基板的表面；至少一金属线路，设置于该基板的表面，连接该LED发光芯片；及至少二个金属扣环，包含至少一金属扣环设置在该基板的一端点，及至少另一金属扣环设置在该基板的另一端点；其中，该至少一金属扣环及该至少另一金属扣环连接该金属线路。

全文数据：

权利要求：

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