申请/专利权人：珠海格力电器股份有限公司

申请日：2019-07-11

公开（公告）日：2021-01-12

公开（公告）号：CN112216666A

主分类号：H01L23/49(20060101)

分类号：H01L23/49(20060101);H01L23/495(20060101);H01L23/31(20060101);H01L21/56(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2022.06.14#授权;2021.01.29#实质审查的生效;2021.01.12#公开

摘要：本申请涉及芯片封装技术领域，具体而言，涉及一种元器件电性连接方法及通过该方法制备的芯片封装。元器件电性连接方法包括如下步骤：将芯片焊接在基板上；将芯片及外部引脚塑封成型，塑封过程中，对需要进行电性连接的焊盘处预留填充孔；在封装体上刻蚀用于连通填充孔的沟槽，每个所述沟槽用于连通需要进行电性连接的焊盘对应的填充孔；在导电沟槽和填充孔中填充导电胶；对外露的导电胶部分进行再次封装。本申请技术方案所提供的元器件电性连接方法，由于采用导电胶进行电性连接，不用引线键合的方式，不存在机械应力对芯片的损伤，提高芯片的可靠性。

主权项：1.一种元器件电性连接方法，其特征在于，包括如下步骤：将芯片焊接在基板上；将芯片及外部引脚塑封成型，塑封过程中，对需要进行电性连接的焊盘处预留填充孔；在封装体上刻蚀用于连通填充孔的沟槽，每个所述沟槽用于连通需要进行电性连接的焊盘对应的填充孔；在所述沟槽和填充孔中填充导电胶；对外露的导电胶部分进行再次封装。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 珠海格力电器股份有限公司 元器件电性连接方法及芯片封装

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