【发明公布】成膜装置及方法、掩模的清洁方法及电子器件的制造方法_佳能特机株式会社_202010303202.9 

申请/专利权人:佳能特机株式会社

申请日:2020-04-17

发明/设计人:阿部可子

公开(公告)日:2021-01-12

代理机构:中国贸促会专利商标事务所有限公司

公开(公告)号:CN112210750A

代理人:刘杨

主分类号:C23C14/04(20060101)

地址:日本新泻县

分类号:C23C14/04(20060101);C23C14/24(20060101);C23C14/54(20060101)

优先权:["20190710 JP 2019-128761"]

专利状态码:在审-公开

法律状态:2021.01.12#公开

摘要:本发明提供能够实现生产率的提高的成膜装置及方法、掩模的清洁方法及电子器件的制造方法。成膜装置的特征在于,构成为能够切换第1动作模式和第2动作模式,该第1动作模式为,在使被搬入到真空腔室200内的第1基板10X与掩模220接触的状态下,通过蒸发源240在第1基板10X上成膜之后,使第1基板10X从真空腔室200搬出,该第2动作模式为,在使被搬入到真空腔室200内的第2基板10Y与掩模220接触后,不进行基于蒸发源240的成膜而将第2基板10Y从真空腔室200搬出。

主权项:1.一种成膜装置,具备:腔室;掩模保持架,配置在所述腔室内,支承掩模;基板保持架,配置在所述腔室内,将被搬入到所述腔室内的基板支承为能够相对于所述掩模相对移动;成膜源,隔着所述掩模在所述基板上成膜;以及控制部,对所述基板保持架以及所述掩模保持架中的至少一方的动作进行控制,其特征在于,所述控制部构成为能够切换第1动作模式和第2动作模式,该第1动作模式为,在使被搬入到所述腔室内的第1基板与所述掩模接触的状态下,利用所述成膜源在所述第1基板上成膜后,将所述第1基板从所述腔室搬出,该第2动作模式为,在使被搬入到所述腔室内的第2基板与所述掩模接触后,不进行基于所述成膜源的成膜而将所述第2基板从所述腔室搬出。

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权利要求:

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