申请/专利权人：日月光半导体制造股份有限公司

申请日：2020-05-20

公开（公告）日：2021-01-12

公开（公告）号：CN112216660A

主分类号：H01L23/31(20060101)

分类号：H01L23/31(20060101);H01L23/367(20060101)

优先权：["20190710 US 16/508,210"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2022.07.26#实质审查的生效;2021.01.12#公开

摘要：本发明提供一种衬底结构和半导体封装结构，所述半导体封装结构包含封装衬底、至少一个半导体裸片、热消散设备、至少一个电子设备和热传输结构。所述封装衬底具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面。所述半导体裸片电连接到所述封装衬底的所述第一表面。所述热消散设备热连接到所述封装衬底的所述第一表面。所述电子设备电连接到所述封装衬底的所述第二表面。所述电子设备具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，且所述电子设备的所述第一表面面对所述封装衬底的所述第二表面。所述热传输结构安置成与所述封装衬底的所述第二表面相邻，并且热连接到所述电子设备和所述热消散设备。

主权项：1.一种半导体封装结构，其包括：封装衬底，其具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；至少一个半导体裸片，其电连接到所述封装衬底的所述第一表面；热消散设备，其热连接到所述封装衬底的所述第一表面；至少一个电子设备，其电连接到所述封装衬底的所述第二表面，其中所述电子设备具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，且所述电子设备的所述第一表面面对所述封装衬底的所述第二表面；和热传输结构，其安置成与所述封装衬底的所述第二表面相邻，并且热连接到所述电子设备和所述热消散设备。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 日月光半导体制造股份有限公司 衬底结构和半导体封装结构

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