申请/专利权人：芝浦机械电子装置株式会社

申请日：2020-07-02

公开（公告）日：2021-01-12

公开（公告）号：CN112218516A

主分类号：H05K13/04(20060101)

分类号：H05K13/04(20060101)

优先权：["20190709 JP 2019-127915"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2021.08.20#授权;2021.01.29#实质审查的生效;2021.01.12#公开

摘要：本发明提供一种能够在缩短时效作业的同时高精度地使温度稳定化的安装装置。作为在将电子零件100安装至带300的安装的正式操作之前的时效操作，接合头2与接合平台3移动至偏离带300的带外部位置92。然后，接合头2与接合平台3在带外部位置92相对地接触或靠近，同时利用头侧加热器21及平台侧加热器31等加热至温度稳定。

主权项：1.一种安装装置，将电子零件安装在并列设置于带状电路基板的安装区域，其特征在于，包括：带行进单元，具有架设所述带状电路基板的输送路，且在进行所述安装的正式操作中按照沿着所述输送路的输送路线使所述带状电路基板行进；接合平台，能够配置在所述带状电路基板的所述输送路线上，且从下表面支撑所述带状电路基板；接合头，将所述电子零件按压在所述接合平台所支撑的所述带状电路基板的所述安装区域并进行加热；以及加热器，对所述接合头进行加热，或者除此之外还对所述接合平台进行加热，关于所述接合头与所述接合平台，作为所述正式操作之前的时效操作，移动至从所述带状电路基板的所述输送路线上偏离的带外部位置，且在所述带外部位置维持接触或靠近，或者重复接触与分离或重复靠近与分离，同时利用所述加热器进行加热。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 芝浦机械电子装置株式会社 安装装置

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