申请/专利权人：安靠科技新加坡控股私人有限公司

申请日：2020-07-06

公开（公告）日：2021-01-12

公开（公告）号：CN112216682A

主分类号：H01L25/065(20060101)

分类号：H01L25/065(20060101);H01L21/98(20060101);H01L23/31(20060101);H01L21/50(20060101);H01L21/56(20060101);H01L21/60(20060101)

优先权：["20190709 US 16/505,957"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2022.07.22#实质审查的生效;2021.01.12#公开

摘要：半导体装置和相关方法。在一个实例中，一种电子装置可包括：a第一衬底，其包括从所述第一衬底底侧延伸到所述第一衬底顶侧的第一包封物及从所述衬底底侧延伸到所述衬底顶侧且被所述第一包封物涂布的第一衬底互连件，b第一电子组件，其嵌入在所述第一衬底中且包括被所述第一包封物涂布的第一组件侧壁，c第二电子组件，其耦合到所述第一衬底顶侧，d第一内部互连件，其将所述第二电子组件耦合到所述第一衬底互连件，以及e罩盖结构，其在所述第一衬底上且罩盖所述第二组件侧壁和所述第一内部互连件。

主权项：1.一种电子装置，其包括：第一衬底，其包括：第一衬底顶侧；第一衬底底侧；第一衬底侧壁；第一包封物，其从所述第一衬底底侧延伸到所述第一衬底顶侧；以及第一衬底互连件，其从所述衬底底侧延伸到所述衬底顶侧且被所述第一包封物涂布；第一电子组件，其嵌入在所述第一衬底中且包括：第一组件顶侧；第一组件底侧；以及第一组件侧壁，其被所述第一包封物涂布；第二电子组件，其在所述第一衬底上且包括：第二组件顶侧，其包括第二组件端子和第二有源区域；第二组件底侧，其耦合到所述第一衬底顶侧；以及第二组件侧壁；第一内部互连件，其将所述第二组件端子耦合到所述第一衬底互连件；以及罩盖结构，其在所述第一衬底上且罩盖所述第二组件侧壁和所述第一内部互连件。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 安靠科技新加坡控股私人有限公司 半导体装置和相关方法

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