申请/专利权人：芝浦机械电子装置株式会社

申请日：2020-07-06

公开（公告）日：2021-01-12

公开（公告）号：CN112218517A

主分类号：H05K13/08(20060101)

分类号：H05K13/08(20060101);H05K3/30(20060101);H01L21/67(20060101)

优先权：["20190712 JP 2019-130624"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2022.03.04#授权;2021.01.29#实质审查的生效;2021.01.12#公开

摘要：本发明提供一种安装装置，可不损害生产效率地对安装后的电子零件与基板之间的位置偏移进行检查。安装装置，将电子零件安装于基板，所述安装装置包括：接合头，搬送电子零件，并将其安装于基板；基板载台，载置基板；检查单元，对进行了安装之后的电子零件与基板之间的位置偏移进行检查；以及控制装置，检查单元具有：高度检测部，设置于接合头，对通过接合头将电子零件安装于基板时的接合头的高度进行检测；摄像部件，具有透镜，拍摄进行了安装之后的电子零件及基板；以及摄像部件升降机构，使摄像部件升降，控制装置具有控制部，所述控制部以基于由高度检测部检测出的接合头的高度来调节摄像部件的高度的方式对摄像部件升降机构进行控制。

主权项：1.一种安装装置，将电子零件安装于基板，所述安装装置的特征在于包括：接合头，搬送所述电子零件，并将其安装于所述基板；基板载台，载置所述基板；检查单元，对进行了所述安装之后的所述电子零件与所述基板之间的位置偏移进行检查；以及控制装置，所述检查单元具有：高度检测部，设置于所述接合头，对通过所述接合头将所述电子零件安装于所述基板时的所述接合头的高度进行检测；摄像部件，具有透镜，拍摄进行了所述安装之后的所述电子零件及所述基板；以及摄像部件升降机构，使所述摄像部件升降，所述控制装置具有升降机构控制部，所述升降机构控制部以基于由所述高度检测部检测出的所述接合头的高度来调节所述摄像部件的高度的方式对所述摄像部件升降机构进行控制。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 芝浦机械电子装置株式会社 安装装置

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