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【发明公布】加工装置_株式会社迪思科_202010644378.0 

申请/专利权人:株式会社迪思科

申请日:2020-07-07

公开(公告)日:2021-01-12

公开(公告)号:CN112216628A

主分类号:H01L21/67(20060101)

分类号:H01L21/67(20060101);B23K26/38(20140101);B23K26/402(20140101);B24B49/12(20060101);B24B51/00(20060101)

优先权:["20190711 JP 2019-129631"]

专利状态码:在审-实质审查的生效

法律状态:2022.06.28#实质审查的生效;2021.01.12#公开

摘要:提供加工装置,其容易发现出错的原因。本发明的加工装置的特征在于,其具有保持工作台、加工部、拍摄部、触摸面板以及对各机构进行控制的控制部,控制部具有:图像记录部,其将显示在触摸面板上的画面连续地作为图像进行记录;以及接触检测部,其对操作者触摸而操作了的触摸面板的坐标进行检测,图像记录部按照使任意的标记显示在接触检测部所检测的坐标处的状态对图像进行记录。

主权项:1.一种加工装置,其特征在于,该加工装置具有保持工作台、加工部、拍摄部、触摸面板以及对各机构进行控制的控制部,该控制部具有:图像记录部,其将显示在该触摸面板上的画面连续地作为图像进行记录;以及接触检测部,其对操作者触摸而操作了的该触摸面板的坐标进行检测,该图像记录部按照使任意的标记显示在该接触检测部所检测的坐标处的状态对该图像进行记录。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 株式会社迪思科 加工装置

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