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【发明公布】激光加工装置_株式会社迪思科_202010645562.7 

申请/专利权人:株式会社迪思科

申请日:2020-07-07

公开(公告)日:2021-01-12

公开(公告)号:CN112207463A

主分类号:B23K26/53(20140101)

分类号:B23K26/53(20140101);B23K26/02(20140101);B23K26/046(20140101);B23K26/70(20140101)

优先权:["20190709 JP 2019-127514"]

专利状态码:有效-授权

法律状态:2022.12.06#授权;2022.06.28#实质审查的生效;2021.01.12#公开

摘要:提供激光加工装置,计算与改质层的高度位置对应的聚光透镜的适当的高度位置。控制单元的计算部使用设定部所设定的改质层的高度值H1和以下的1式来计算聚光透镜183的高度位置Defocus。Defocus=晶片1的厚度T1‑高度值H1‑ba··1,即,根据设定部所设定的改质层的高度值H1,计算部能够使用1式来计算聚光透镜183的适当的高度位置。因此,不需要实施首先根据空气与晶片1的折射率之比来大致求出聚光透镜的高度位置,之后根据预先实施的实验结果对该高度位置进行微调整这两个阶段的调整。因此,能够更容易地决定聚光透镜的高度位置。并且,不需要实施用于微调整的麻烦的实验。

主权项:1.一种激光加工装置,其具有:加工单元,其将利用聚光透镜使对于被加工物具有透过性的波长的激光光线聚光而得的聚光点定位在被加工物的内部,通过该聚光点在被加工物的内部形成改质层;卡盘工作台,其具有对被加工物进行保持的保持面;加工进给单元,其将该卡盘工作台和该加工单元在与该保持面平行的方向上相对地进行加工进给;升降构件,其使该聚光透镜在与该保持面垂直的方向上移动;以及控制单元,该控制单元包含:设定部,其设定规定的高度位置的距离下表面的高度值,使得在被加工物的内部的从下表面起的该规定的高度位置形成改质层;以及计算部,其使用该设定部所设定的该高度值以及包含常数a和常数b的以下的1式来计算该聚光透镜的高度位置Defocus,Defocus=被加工物的厚度-高度值-ba··1该计算部一边使该聚光透镜的聚光点从被加工物的上表面阶段性地下降,一边将该聚光透镜定位在高度不同的至少2个点处,在被加工物中形成深度不同的至少2个改质层,在设从改质层到被加工物的上表面的距离Depth为纵轴、设该聚光透镜的高度位置Defocus为横轴的坐标系中,绘制与该至少2个改质层对应的点,求出通过与各改质层对应的点的近似直线的以下的2式所示的一次函数中的作为斜率的常数a和作为截距的常数b,Depth=a×Defocus+b··2通过将该2式应用在与从改质层到被加工物的上表面的距离Depth相关的以下的3式中,求出所述1式,Depth=被加工物的厚度-高度值··3通过所述升降构件使该聚光透镜移动到由所述1式求出的Defocus的位置,从而在该设定部所设定的从被加工物的下表面起的高度位置形成改质层。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 株式会社迪思科 激光加工装置

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