申请/专利权人：佳能株式会社

申请日：2020-07-08

公开（公告）日：2021-01-12

公开（公告）号：CN112209129A

主分类号：B65H5/06(20060101)

分类号：B65H5/06(20060101);B65H35/10(20060101);B65H3/06(20060101);G03G15/00(20060101)

优先权：["20190712 JP 2019-130601"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.04.28#授权;2021.07.30#实质审查的生效;2021.01.12#公开

摘要：本发明提供片材处理设备和成像系统。该片材处理设备包括：打孔机；第一传感器，所述第一传感器在传送方向上位于所述打孔机的上游；第二传感器，所述第二传感器在传送方向上位于第一检测位置的上游；驱动源，所述驱动源构造成驱动所述打孔机；控制器，所述控制器构造成控制所述驱动源。所述控制器执行控制模式，所述控制模式包括基于所述第二传感器的检测结果控制所述打孔机的旋转速度的第一处理，以及基于所述第一传感器的检测结果控制所述打孔机的旋转速度的第二处理。在所述控制模式下，在所述前一片材上的打孔处理和所述后一片材上的打孔处理之间的时间段内所述控制器不停止所述打孔机的旋转。

主权项：1.一种片材处理设备，包括：传送部，所述传送部构造成沿传送方向传送片材；打孔机，所述打孔机被可旋转地支撑并构造成在旋转的同时在由所述传送部传送的片材中的预定位置处打孔；第一传感器，所述第一传感器构造成根据在所述传送方向上位于所述打孔机上游的第一检测位置处有无片材来改变其输出值；第二传感器，所述第二传感器构造成根据在所述传送方向上位于所述第一检测位置上游的第二检测位置处有无片材来改变其输出值；驱动源，所述驱动源构造成驱动所述打孔机；和控制器，所述控制器构造成控制所述驱动源，其中，在当所述打孔机对前一片材的打孔处理结束时后一片材的前端在所述传送方向上位于所述第一检测位置和所述第二检测位置之间的情况下，所述控制器执行控制模式，所述控制模式包括基于所述第二传感器的检测结果控制所述打孔机的旋转速度的第一处理，以及基于所述第一传感器的检测结果控制所述打孔机的旋转速度的第二处理，并且其中，在所述控制模式下，在所述前一片材上的打孔处理和所述后一片材上的打孔处理之间的时间段内所述控制器不停止所述打孔机的旋转。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 佳能株式会社 片材处理设备和成像系统

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