申请/专利权人:捷客斯金属株式会社
申请日:2020-07-10
公开(公告)日:2021-01-12
公开(公告)号:CN112210689A
主分类号:C22C9/00(20060101)
分类号:C22C9/00(20060101);C22F1/08(20060101);H05K1/09(20060101)
优先权:["20190710 JP 2019-128145"]
专利状态码:有效-授权
法律状态:2021.12.14#授权;2021.01.29#实质审查的生效;2021.01.12#公开
摘要:提供使CCL的弯曲性提高的柔性印刷基板用铜箔。柔性印刷基板用铜箔,其是含有99.9质量%以上的Cu和作为添加元素的0.0005~0.0220质量%的P,且余量由不可避免的杂质构成的轧制铜箔,其中,Copper取向的晶体取向密度低于10,Brass取向的晶体取向密度低于20。
主权项:1.柔性印刷基板用铜箔,其是含有99.9质量%以上的Cu和作为添加元素的0.0005~0.0220质量%的P,且余量由不可避免的杂质构成的轧制铜箔,其中,Copper取向的晶体取向密度低于10,Brass取向的晶体取向密度低于20。
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