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【发明公布】包括具有散热结构的壳体的装置和装置的壳体_三星电子株式会社_202010663655.2 

申请/专利权人:三星电子株式会社

申请日:2020-07-10

公开(公告)日:2021-01-12

公开(公告)号:CN112212591A

主分类号:F25D23/00(20060101)

分类号:F25D23/00(20060101);H05K7/20(20060101)

优先权:["20190712 KR 10-2019-0084262","20200507 KR 10-2020-0054411"]

专利状态码:有效-授权

法律状态:2022.11.04#授权;2021.01.29#实质审查的生效;2021.01.12#公开

摘要:本公开涉及一种包括具有散热结构的壳体的装置和一种装置的壳体,所述装置包括:所述壳体,所述壳体具有至少一个表面、外壁和多个翅片;以及操作单元,所述操作单元被固定到所述壳体,其中,所述壳体的所述至少一个表面包括:翅片盖,所述翅片盖连接到所述翅片;基体,所述基体暴露在其中设置有所述操作单元的内部空间中;以及制冷剂,所述制冷剂填充在所述翅片盖与所述基体之间的空间中,其中,所述翅片盖和所述基体通过所述外壁连接,其中,所述翅片盖具有平坦的表面。

主权项:1.一种具有壳体的装置,所述装置包括:所述壳体,所述壳体具有至少一个表面、外壁和多个翅片;以及操作单元,所述操作单元被固定到所述壳体,其中,所述壳体的所述至少一个表面包括:翅片盖,所述翅片盖连接到所述翅片;基体,所述基体暴露在其中设置有所述操作单元的内部空间中;以及制冷剂,所述制冷剂填充在所述翅片盖与所述基体之间的空间中,其中,所述翅片盖和所述基体通过所述外壁连接,并且其中,所述翅片盖具有平坦的表面。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 三星电子株式会社 包括具有散热结构的壳体的装置和装置的壳体

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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息,力求客观、公正,但并不保证数据的最终完整性和准确性。
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