申请/专利权人：日东电工株式会社

申请日：2019-05-10

公开（公告）日：2021-01-12

公开（公告）号：CN112219456A

主分类号：H05K3/00(20060101)

分类号：H05K3/00(20060101);H05K3/06(20060101)

优先权：["20180531 JP 2018-104663"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2021.06.01#实质审查的生效;2021.01.12#公开

摘要：布线电路基板集合体片具有：支承片，该支承片具有平行的两个端缘；以及多个布线电路基板，该多个布线电路基板在支承片上彼此隔有间隔地配置。布线电路基板具有大致矩形框状的金属系部。金属系部包括：第1片，其沿着与支承片的厚度方向正交的第1方向；以及第2片，其沿着与厚度方向和第1方向正交的第2方向。第1片和第2片均相对于支承片的端缘倾斜。

主权项：1.一种布线电路基板集合体片，其特征在于，该布线电路基板集合体片具有：支承片，该支承片具有平行的两个端缘；以及多个布线电路基板，该多个布线电路基板在所述支承片上彼此隔有间隔地配置，所述布线电路基板具有大致矩形框状的金属系部，所述金属系部包括：第1片，其沿着与所述支承片的厚度方向正交的第1方向；以及第2片，其沿着与所述厚度方向和所述第1方向正交的第2方向，所述第1片和所述第2片均相对于所述支承片的所述端缘倾斜。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 日东电工株式会社 布线电路基板集合体片及其与布线电路基板的制造方法

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