申请/专利权人：日本贵弥功株式会社

申请日：2019-05-18

公开（公告）日：2021-01-12

公开（公告）号：CN112219249A

主分类号：H01G4/228(20060101)

分类号：H01G4/228(20060101);H01G2/02(20060101);H01G2/08(20060101);H01G4/30(20060101);H01G4/38(20060101);H01G9/008(20060101);H01L23/28(20060101);H01L23/36(20060101);H05K1/02(20060101)

优先权：["20180605 JP 2018-107427"]

专利状态码：失效-发明专利申请公布后的驳回

法律状态：2024.01.12#发明专利申请公布后的驳回;2021.01.29#实质审查的生效;2021.01.12#公开

摘要：本发明的目的在于提供一种使用了汇流条的表面安装式的电子部件模块，其通过使在层叠的阳极汇流条和阴极汇流条中的焊接安装面的高度一致而使得能够使用回流焊接。一种汇流条层叠体，其由分别具备供电子部件的外部端子焊接的焊接区域的第一汇流条和第二汇流条绝缘地层叠而成，第一汇流条具备开口部，第二汇流条具备向第一汇流条侧突出并作为焊接区域的凸状体，第二汇流条的凸状体配置在与开口部对应的位置，第一汇流条的焊接区域和凸状体的焊接区域在能够通过回流焊接供电子部件的外部端子焊接的程度内被设为相同高度。

主权项：1.一种汇流条层叠体，其由分别具备供电子部件的外部端子焊接的焊接区域的第一汇流条和第二汇流条绝缘地层叠而成，其特征在于，所述第一汇流条具备开口部，所述第二汇流条具备向所述第一汇流条侧突出并作为焊接区域的凸状体，所述第二汇流条的所述凸状体配置在与所述开口部对应的位置，所述第一汇流条的焊接区域和所述凸状体的焊接区域在能够通过回流焊接供所述电子部件的外部端子焊接的程度内被设为相同高度。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 日本贵弥功株式会社 汇流条层叠体、具备该汇流条层叠体的电子部件安装模块、以及汇流条层叠体的制造方法

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