申请/专利权人：西安电子科技大学

申请日：2020-09-01

公开（公告）日：2021-01-12

公开（公告）号：CN112218486A

主分类号：H05K7/20(20060101)

分类号：H05K7/20(20060101);F25B21/02(20060101);H01L23/38(20060101);H01L23/427(20060101);H01L23/367(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2021.06.04#授权;2021.01.29#实质审查的生效;2021.01.12#公开

摘要：本发明公开了一种基于热管及热电制冷器的LTCC集成制冷系统，包括：热电制冷器、热管组件以及由下至上依次设置的下层瓷片、中层瓷片和上层瓷片；上层瓷片上开设有安装通孔；热电制冷器固设在所述安装通孔内；中层瓷片上开设有多个导热通孔；导热通孔中填充有金属柱；下层瓷片上开设有安装槽；热管组件位于安装槽内且与外部的冷却设备连接；金属柱的上端与热电制冷器的热端接触。本发明的基于热管及热电制冷器的LTCC集成制冷系统通过热电制冷器和热管组件能够快速有效的对热源芯片进行制冷，使热源芯片能够在合适的低温下持续工作，解决了LTCC基板散热差的问题，提高了LTCC基板的散热性能。本发明还公开了基于热管及热电制冷器的LTCC集成制冷系统的制作方法。

主权项：1.一种基于热管及热电制冷器的LTCC集成制冷系统，其特征在于，包括：热电制冷器12、热管组件32以及由下至上依次设置的下层瓷片30、中层瓷片20和上层瓷片10；所述上层瓷片10上开设有安装通孔11；所述热电制冷器12，固设在所述安装通孔11内，所述热电制冷器12的热端与所述上层瓷片10的下表面平齐，所述热电制冷器12的冷端与所述上层瓷片10的上表面平齐；所述热电制冷器12的冷端的表面固设有外部的热源芯片40；所述中层瓷片20上开设有多个导热通孔21；所述多个导热通孔21均位于所述热电制冷器12下方；所述导热通孔21，上端与所述热电制冷器12接触，下端向所述下层瓷片30方向延伸，所述导热通孔21中填充有金属柱22；所述下层瓷片30上开设有安装槽31；所述安装槽31，一端与外部连通，位于所述多个导热通孔21下方；所述热管组件32，蒸发段位于所述安装槽31内且位于所述多个导热通孔21下方，冷凝段由所述安装槽31的一端伸出且与外部的冷却设备连接；所述金属柱22，上端与所述热电制冷器12的热端接触，下端延伸至所述安装槽31的槽口处。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 西安电子科技大学 基于热管及热电制冷器的LTCC集成制冷系统及其制作方法

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