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【发明公布】线路板制备方法及线路板_深圳市志金电子有限公司_202010913494.8 

申请/专利权人:深圳市志金电子有限公司

申请日:2020-09-03

公开(公告)日:2021-01-12

公开(公告)号:CN112218429A

主分类号:H05K3/00(20060101)

分类号:H05K3/00(20060101);H05K3/42(20060101);H05K1/11(20060101)

优先权:

专利状态码:在审-实质审查的生效

法律状态:2022.04.26#实质审查的生效;2021.01.12#公开

摘要:本发明属于印制线路板领域,公开了线路板制备方法及线路板,线路板制备方法包括钻孔:提供半固化片,在半固化片上制作导通孔,固化片具有第一表面和第二表面,导通孔贯穿第一表面和第二表面;导电物质填充:在导通孔灌注导电物质,导电物质填充满导通孔,形成导电物质层;压合:在第一表面压合铜箔层,导电物质层延伸至铜箔层;线路蚀刻:在铜箔层蚀刻线路;该线路板制备方法通过在半固化片的导通孔灌注导电物质,使导电物质直接契合半固化板,再在此基础上压合铜箔层来实现层间导通,相比传统的在导通孔进行化学沉铜和电镀铜来实现层间导通的方式,工序更简单,简化了线路板的制作流程,降低了制作成本,提高了生产效率。

主权项:1.一种线路板制备方法,其特征在于,包括:钻孔:提供半固化片,在所述半固化片上制作导通孔,所述固化片具有第一表面和第二表面,所述导通孔贯穿所述第一表面和所述第二表面;导电物质填充:在所述导通孔灌注导电物质,所述导电物质填充满所述导通孔,形成导电物质层;压合:在所述第一表面压合铜箔层,所述导电物质层延伸至所述铜箔层;线路蚀刻:在所述铜箔层蚀刻线路。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 深圳市志金电子有限公司 线路板制备方法及线路板

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