申请/专利权人：深圳市金泰克半导体有限公司

申请日：2020-09-11

公开（公告）日：2021-01-12

公开（公告）号：CN112216337A

主分类号：G11C29/56(20060101)

分类号：G11C29/56(20060101)

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2021.01.29#实质审查的生效;2021.01.12#公开

摘要：本申请涉及一种固件参数检测方法、装置及固件设置方法，该固件参数检测方法包括：读取参数设置文档和对应的标准文件；获取参数设置文档中的待测固件参数信息；获取标准文件中的标准固件参数信息；根据标准文件中的标准固件参数信息对参数设置文档中的待测固件参数信息进行检测，得到检测结果；检测结果包括参数设置文档是否存在错误的待测固件参数信息。若参数设置文档没有错误的固件参数信息，则根据该参数设置文档对待开卡固件进行参数设置，保证了该固件的参数设置的正确率，且不再需要对设置好参数的固件再次进行参数检测，节省了人力物力，提高了生产效率。

主权项：1.一种固件参数检测方法，其特征在于，所述方法包括：读取参数设置文档和对应的标准文件；获取所述参数设置文档中的待测固件参数信息；获取所述标准文件中的标准固件参数信息；根据所述标准文件中的标准固件参数信息对所述参数设置文档中的待测固件参数信息进行检测，得到检测结果；所述检测结果包括所述参数设置文档是否存在错误的待测固件参数信息。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳市金泰克半导体有限公司 固件参数检测方法、装置及固件设置方法

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