申请/专利权人：太仓金煜电子材料有限公司

申请日：2020-09-15

公开（公告）日：2021-01-12

公开（公告）号：CN112210324A

主分类号：C09J133/04(20060101)

分类号：C09J133/04(20060101);C09J9/02(20060101);C09J7/28(20180101);C09J7/30(20180101)

优先权：

专利状态码：失效-发明专利申请公布后的驳回

法律状态：2023.03.07#发明专利申请公布后的驳回;2021.01.29#实质审查的生效;2021.01.12#公开

摘要：本发明公开了导电胶的制备方法和导电材料及导电材料的制备方法。所述导电胶包括丙烯酸胶黏剂和碳包镍粉，所述丙烯酸胶黏剂和碳包镍粉的质量比为100:1.5～6，导电胶的制备方法包括以下步骤：将碳包镍粉进行渐进式筛适，筛适后于30min内使用完毕；取丙烯酸胶黏剂总量110，对其进行稀释至丙烯酸胶黏剂的黏度为2000CPS，再加入筛适后的碳包镍粉，混合均匀后得到a液，持续搅拌a液待用；取剩余丙烯酸胶黏剂，对其进行稀释至丙烯酸胶黏剂的黏度为4000～6000CPS，混合均匀得到b液，持续搅拌b液，将a液倒入b液，混合均匀得到c液，再向c液中加入固化剂混合均匀后得到导电胶。本发明导电材料的制备方法成本较低，但制备得到的导电材料具有很好的导电性能。

主权项：1.一种导电胶的制备方法，其特征在于，所述导电胶包括丙烯酸胶黏剂以及碳包镍粉，所述丙烯酸胶黏剂和碳包镍粉的质量比为100:1.5～6，所述导电胶的制备方法包括以下步骤：将碳包镍粉进行渐进式筛适，筛适后于100min内使用完毕；取丙烯酸胶黏剂总量的110，添加甲苯对其进行稀释至丙烯酸胶黏剂的黏度为2000～3000CPS，再加入渐进式筛适后的碳包镍粉，混合均匀后得到a液，持续搅拌a液待用；取剩余丙烯酸胶黏剂，添加甲苯对其进行稀释至丙烯酸胶黏剂的黏度为4000～6000CPS，混合均匀得到b液，持续搅拌b液待用；持续搅拌b液，将a液倒入b液，混合均匀得到c液，再向c液中加入固化剂混合均匀后得到导电胶，其中固化剂的添加比例为丙烯酸胶黏剂总量的0.4～2％。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 太仓金煜电子材料有限公司 导电胶的制备方法和导电材料及导电材料的制备方法

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