申请/专利权人：立讯精密组件(昆山)有限公司

申请日：2020-09-14

公开（公告）日：2021-01-12

公开（公告）号：CN112207468A

主分类号：B23K31/02(20060101)

分类号：B23K31/02(20060101);B23K37/00(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2022.08.30#授权;2021.01.29#实质审查的生效;2021.01.12#公开

摘要：本发明公开一种料带焊接系统、双层料带焊接方法及料带，其中，料带焊接系统包括安装架、分别连接在安装架上的料带承载台、焊头组件、料带预压板以及与料带承载台活动连接的料带传送装置，料带承载台上设有槽孔，槽孔内设有可伸出于料带承载台的料带定位件，焊头组件位于所述料带承载台上方，料带传送装置位于焊头组件的下方，料带预压板用于将料带与料带传送装置固定以使料带沿料带传送装置的传送方向上随动。上述料带焊接系统结构简单，在安装架上安装有焊头组件，提高焊接效率，省时省力。另外，在安装架上安装有料带预压板，当料带传送装置传送时，料带预压板可以将料带固定于料带传送装置上，并随之移动，进而防止料带偏移料带传送装置。

主权项：1.一种料带焊接系统，其特征在于，包括：安装架；料带承载台，所述料带承载台与所述安装架连接，所述料带承载台上设有槽孔，所述槽孔内设有可伸出于所述料带承载台的料带定位件；焊头组件，所述焊头组件安装于所述安装架上，且位于所述料带承载台上方；料带传送装置，所述料带传送装置位于所述焊头组件的下方，且与所述料带承载台活动连接；以及料带预压板，所述料带预压板安装于所述安装架上，用于将料带与所述料带传送装置固定以使料带沿所述料带传送装置的传送方向上随动。

全文数据：

权利要求：

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