申请/专利权人:深圳市宏旺微电子有限公司
申请日:2020-09-30
公开(公告)日:2021-01-12
公开(公告)号:CN112216333A
主分类号:G11C29/08(20060101)
分类号:G11C29/08(20060101)
优先权:
专利状态码:在审-实质审查的生效
法律状态:2021.01.29#实质审查的生效;2021.01.12#公开
摘要:本申请适用于半导体芯片技术领域,提供了芯片测试方法,该芯片测试方法包括:对待测半导体芯片中的每个存储单元写第一数据;分别对每个存储单元执行N次读取操作,得到第一结果,N为大于或者等于3的正整数;根据第一结果确定待测半导体芯片是否为存在故障的芯片。通过上述方法,能够有效、准确检测出存在故障的半导体芯片。
主权项:1.一种半导体芯片测试方法,其特征在于,包括:对待测半导体芯片中的每个存储单元写第一数据;分别对所述每个存储单元执行N次读取操作,得到第一结果,所述N为大于或者等于3的正整数;根据所述第一结果确定所述待测半导体芯片是否为存在故障的芯片。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 深圳市宏旺微电子有限公司 芯片测试方法及装置
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