【发明公布】芯片测试方法及装置_深圳市宏旺微电子有限公司_202011063363.1 

申请/专利权人：深圳市宏旺微电子有限公司

申请日：2020-09-30

发明/设计人：陈霖;刘敏;戴洋洋;陈宗廷;李斌

公开（公告）日：2021-01-12

代理机构：深圳中一联合知识产权代理有限公司

公开（公告）号：CN112216333A

代理人：肖遥

主分类号：G11C29/08(20060101)

地址：518000 广东省深圳市南山区沙河街道华侨城创意文化园开平街2号G2栋2楼

分类号：G11C29/08(20060101)

优先权：

专利状态码：在审-公开

法律状态：2021.01.12#公开

摘要：本申请适用于半导体芯片技术领域，提供了芯片测试方法，该芯片测试方法包括：对待测半导体芯片中的每个存储单元写第一数据；分别对每个存储单元执行N次读取操作，得到第一结果，N为大于或者等于3的正整数；根据第一结果确定待测半导体芯片是否为存在故障的芯片。通过上述方法，能够有效、准确检测出存在故障的半导体芯片。

主权项：1.一种半导体芯片测试方法，其特征在于，包括：对待测半导体芯片中的每个存储单元写第一数据；分别对所述每个存储单元执行N次读取操作，得到第一结果，所述N为大于或者等于3的正整数；根据所述第一结果确定所述待测半导体芯片是否为存在故障的芯片。

全文数据：

权利要求：

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