【发明公布】芯片测试方法及装置_深圳市宏旺微电子有限公司_202011063363.1 

申请/专利权人:深圳市宏旺微电子有限公司

申请日:2020-09-30

发明/设计人:陈霖;刘敏;戴洋洋;陈宗廷;李斌

公开(公告)日:2021-01-12

代理机构:深圳中一联合知识产权代理有限公司

公开(公告)号:CN112216333A

代理人:肖遥

主分类号:G11C29/08(20060101)

地址:518000 广东省深圳市南山区沙河街道华侨城创意文化园开平街2号G2栋2楼

分类号:G11C29/08(20060101)

优先权:

专利状态码:在审-公开

法律状态:2021.01.12#公开

摘要:本申请适用于半导体芯片技术领域,提供了芯片测试方法,该芯片测试方法包括:对待测半导体芯片中的每个存储单元写第一数据;分别对每个存储单元执行N次读取操作,得到第一结果,N为大于或者等于3的正整数;根据第一结果确定待测半导体芯片是否为存在故障的芯片。通过上述方法,能够有效、准确检测出存在故障的半导体芯片。

主权项:1.一种半导体芯片测试方法,其特征在于,包括:对待测半导体芯片中的每个存储单元写第一数据;分别对所述每个存储单元执行N次读取操作,得到第一结果,所述N为大于或者等于3的正整数;根据所述第一结果确定所述待测半导体芯片是否为存在故障的芯片。

全文数据:

权利要求:

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