申请/专利权人：LS美创有限公司

申请日：2018-07-17

公开（公告）日：2021-01-12

公开（公告）号：CN109273824B

主分类号：H01Q1/22(20060101)

分类号：H01Q1/22(20060101);H01Q1/36(20060101);H01Q1/38(20060101);H01Q1/50(20060101)

优先权：["20170717 KR 10-2017-0090274"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2021.01.12#授权;2019.02.26#实质审查的生效;2019.01.25#公开

摘要：本发明的涉及一种无线通信芯片及其制造方法、无线通信芯片用内置型天线，本发明一方面的具有内置型天线的无线通信芯片，天线不设置于电子设备的主基板而内置于通信模块，该无线通信芯片包括：基板，由第一安装区域和第二安装区域构成，无线通信模块，塑封于第一安装区域，以及天线区块，以与无线通信模块电连接的方式，安装于第二安装区域；天线区块包括：第一天线，形成在基板上，连接元件，与第一天线连接，绝缘层，以覆盖第一天线和连接元件的方式，形成在第一天线和连接元件上，以及第二天线，以第一面与绝缘层接触、作为第一面的相反面的第二面向无线通信芯片的外部露出的方式，形成在绝缘层上；第二天线通过连接元件与第一天线电连接。

主权项：1.一种具有内置型天线的无线通信芯片，其特征在于，所述无线通信芯片包括：基板，由第一安装区域和第二安装区域构成，无线通信模块，塑封于所述第一安装区域，以及天线区块，以与所述无线通信模块电连接的方式，安装于所述第二安装区域；所述天线区块包括：第一天线，形成在所述基板上，连接元件，与所述第一天线连接，绝缘层，以覆盖所述第一天线和所述连接元件的方式，形成在所述第一天线和所述连接元件上，以及第二天线，以第一面与所述绝缘层接触、作为所述第一面的相反面的第二面向所述无线通信芯片的外部露出的方式，形成在所述绝缘层上；所述第二天线通过所述连接元件与所述第一天线电连接，所述第二天线包括压接槽，通过按压所述第二天线来形成所述压接槽，当所述绝缘层的高度大于所述连接元件的高度时，所述第二天线的由所述压接槽而凸出的部分与所述连接元件的第一端子的上表面电连接。

全文数据：无线通信芯片及其制造方法、无线通信芯片用内置型天线技术领域本发明涉及通信模块，更具体地，涉及通信模块的天线。背景技术为了执行通信功能，能够执行通信功能的各种电子设备在内部包括：蓝牙Bluetooth、无线保真Wifi或GPS等的无线通信芯片；以及，与这些无线通信芯片连接、且用于向外部发送通信数据或从外部接收通信数据的天线。作为一例，如图1所示，在一般的电子设备100的情况下，在主基板110上安装无线通信芯片120和用于收发通信数据的天线130，无线通信芯片120与天线130通过RF线缆140相互电连接。但是，如图1所示，在一般的电子设备100的情况下，无线通信芯片120和天线130以独立的结构安装，因此需要用于将无线通信芯片120与天线130连接的RF线缆130，从而存在不仅制造单价上升、且很难实现电子设备100的小型化问题。此外，由于天线130直接安装在主基板110上，因此还存在天线130的共振频率可能根据主基板110的形状或大小变更的问题。韩国公开特许第10-2010-0131656号发明名称：内置型天线模块及其制造方法、以及具备内置型天线模块的无线通信终端，公开日：2010年12月16日公开发明内容本发明是为了解决上述问题而提出的，其目的在于，提供一种具有内置型天线的无线通信芯片、无线通信芯片用内置型天线以及具有内置型天线的无线通信芯片的制造方法，内置型天线的天线不设置在电子设备的主基板而内置于通信模块。此外，本发明的另一目的在于，提供一种具有能够改变共振频率的内置型天线的无线通信芯片、无线通信芯片用内置型天线以及具有内置型天线的无线通信芯片的制造方法。为了实现上述目的的本发明的一方面的具有内置型天线的无线通信芯片，其特征在于，包括：基板210，由第一安装区域212和第二安装区域214构成，无线通信模块220，塑封molding于所述第一安装区域212，天线区块230，以与所述无线通信模块220电连接的方式，安装于所述第二安装区域214；所述天线区块230包括：第一天线240，形成在所述基板210上，连接元件250，与所述第一天线240连接，绝缘层260，以覆盖所述第一天线240和所述连接元件250的方式，形成在所述第一天线240和所述连接元件250上，以及第二天线270，以第一面与所述绝缘层260接触、作为所述第一面的相反面的第二面向所述无线通信芯片200的外部露出的方式，形成在所述绝缘层260上；所述第二天线270通过所述连接元件250与所述第一天线240电连接。所述第一天线240可以包括：发射体图案310，供电引脚320，从所述发射体图案310的一端312向与第一方向D1不同的第二方向D2延伸形成，向所述发射体图案310供给从所述无线通信模块220供给的供电信号，所述第一方向D1为所述发射体图案310的长度方向，以及第一接地部330，使所述发射体图案310接地。一实施例中，所述发射体图案310可以形成为弯折线。一实施例中，特征在于，所述供电引脚320和所述第一接地部330之间的距离是0.02λ至0.03λ。所述第一接地部330可以包括：分支部332，从所述供电引脚320向所述第一方向D1进行分支，以及接地引脚334，从所述分支部332的一端向所述第二方向D2延伸。一实施例中，所述连接元件250与所述发射体图案310的另一端314连接，所述第一发射体还包括第二接地部340，所述第二接地部340从所述连接元件250向所述第二方向D2延伸，来使所述连接元件250接地。所述连接元件250可以是集总元件LumpedElement。所述无线通信模块220和所述绝缘层260可以以具有相同的高度的方式形成。另一方面，所述连接元件250可以以从所述基板210的表面具有规定高度的方式形成，所述第一天线240可与所述连接元件250的第一端子252的下表面电连接，所述第二天线270可与所述连接元件250的所述第一端子252的上表面电连接。这种情况下，所述第二天线270还可以包括压接槽272，所述压接槽272用于将所述第二天线270与所述连接元件250的第一端子252的上表面电连接。为了实现上述目的的本发明的另一方面的无线通信芯片用内置型天线可以包括：第一天线240，形成在基板210上，连接元件250，与所述第一天线240连接，绝缘层260，以覆盖所述第一天线240和所述连接元件250的方式，形成在所述第一天线240和所述连接元件250上，以及第二天线270，以第一面与所述绝缘层260接触、作为所述第一面的相反面的第二面向外部露出的方式，形成在所述绝缘层260上；所述第二天线270通过所述连接元件250与所述第一天线240电连接。为了实现上述目的的本发明的又一方面的电子设备的特征在于，包括：第一基板710，第一天线240，形成在所述第一基板710上，以及无线通信芯片720，安装在所述第一基板710上，且与所述第一天线240电连接；所述无线通信芯片720包括：第二基板210，由第一安装区域212和第二安装区域214构成，无线通信模块220，塑封于所述第一安装区域212，以及天线区块230，以与所述无线通信模块220以及所述第一天线240电连接的方式，安装于所述第二安装区域214；所述天线区块230包括：连接元件250，以与所述第一天线240电连接的方式，形成在所述第二基板210的第二安装区域214上，绝缘层260，以覆盖所述连接元件250的方式，形成在所述连接元件250上，以及第二天线270，通过所述连接元件250与所述第一天线240电连接，所述第二天线270以第一面与所述绝缘层260接触、作为所述第一面的相反面的第二面向所述无线通信芯片200的外部露出的方式，形成在所述绝缘层260上。一实施例中，具有一种内置型天线，特征在于，所述第一天线240还包括：发射体图案310，供电引脚320，从所述发射体图案310的一端312向与第一方向D1不同的第二方向D2延伸，向所述发射体图案310供给从所述无线通信模块220供给的供电信号，所述第一方向D1为所述发射体图案310的长度方向，以及第一接地部330，使所述发射体图案310与形成在所述第一基板710上的接地线连接。此时，在所述第二基板210的与所述发射体图案310的另一端314对应的区域可形成有第一通孔820，在所述第一通孔820填充有用于将所述发射体图案310的另一端314与所述连接元件250电连接的第一导电体822。一方面，在所述第二基板210的与所述供电引脚320对应的区域可形成有第二通孔810，在所述第二通孔810填充有用于将所述无线通信模块220和所述供电引脚320电连接的第二导电体812。为了实现上述目的的本发明的又一方面的具有内置型天线的无线通信芯片的制造方法的特征在于，包括：在基板210的第一安装区域212形成构成无线通信模块220的芯片222和电路配线的步骤，在所述基板210的第二安装区域214形成第一天线240和连接元件250的步骤，在所述基板210的整个面上形成绝缘层224、260的步骤，在形成于所述第二安装区域214的绝缘层260上形成第二天线270的步骤，以及将所述第二天线270与所述第一天线240电连接的步骤。此时，特征在于，在所述电连接的步骤中，按压所述第二天线270的至少一部分来形成压接槽272，以使所述第二天线270贯通所述绝缘层260来与所述连接元件250连接。为了实现上述目的的本发明的又一方面的电子设备的制造方法的特征在于，包括：在副基板210的第一安装区域212形成构成无线通信模块220的芯片222和电路配线的步骤，在所述副基板210的第二安装区域214形成连接元件250的步骤，在所述副基板210的整个面上形成绝缘层224、260的步骤，在形成于所述第二安装区域214的绝缘层260上形成第二天线270的步骤，将所述第二天线270与所述连接元件250电连接来制造无线通信芯片720的步骤，以及在形成有第一天线240的主基板710上，以使所述无线通信芯片720与所述第一天线240电连接的方式，将所述无线通信芯片720安装在所述主基板710上的步骤。此时，特征在于，还包括：在所述副基板210的第二安装区域214形成第一通孔810和第二通孔820的步骤，在所述安装的步骤中，在所述第一通孔810内填充第一导电体812，来使所述第一天线240与所述无线通信模块220电连接，在所述第二通孔820内填充第二导电体，来使所述第一天线240与所述连接元件250电连接。根据本发明，天线内置于无线通信芯片，因此在电子设备的主基板上不需要用于将天线和无线通信芯片连接的RF线缆，从而具有如下效果，即，能够降低制造单价，而且能够使电子设备实现小型化。此外，根据本发明，天线并没有直接设置在电子设备的主基板上，因此具有如下效果，即，能够防止天线的共振频率根据主基板的形状或大小变更。此外，根据本发明，能够利用包括于天线的集总元件，来使天线的共振频率可变，因此具有如下效果，即，即使没有增加另外的结构或变更结构，也能够适用于各种应用。附图说明图1是概略性地表示以独立的结构安装无线通信芯片和天线的一般的电子设备的结构的图。图2A是本发明的第一实施例的无线通信芯片的局部分解立体图。图2B是本发明的第一实施例的无线通信芯片的局部分解立体图。图3是本发明的第一实施例的无线通信芯片的侧视图。图4是表示本发明的一实施例的无线通信芯片的电流分布的图。图5A、图5B是表示本发明的一实施例的第一安装区域和第二安装区域的大小的图。图6是本发明的第二实施例的无线通信芯片的局部分解立体图。图7A是包括本发明的第三实施例的无线通信芯片的电子设备的局部立体图。图7B是包括本发明的第三实施例的无线通信芯片的电子设备的局部分解立体图。图8是包括本发明的第三实施例的无线通信芯片的电子设备的侧视图。图9A与图9B是表示本发明的无线通信芯片安装在主基板的一侧中央的例子和此时的发射图案的图。图10A和图10B是表示本发明的无线通信芯片安装于主基板的角部的例子和此时的发射图案的图。图11是表示本发明的第一实施例和第二实施例的无线通信芯片的制造方法的流程图。图12是表示包括本发明的第三实施例的无线通信芯片的电子设备的制造方法的流程图。其中，附图标记说明如下：200：无线通信芯片210：基板220：无线通信模块230：天线区块240：第一天线250：连接元件260：绝缘层270：第二天线具体实施方式对于本说明书中记载的术语的含义应该按照以下方式理解。除非在上下文明确定义有另行的含义，单数的表达方式应包括复数的表达方式，“第一”、“第二”等术语仅是用于将一个结构要素与其他结构要素进行区分，这些术语不应限定权利范围。“包括”或“具有”等术语应理解为并不意在事先排除一个或其以上的其他特征或数字、步骤、动作、结构要素、部件或其组合的存在或添加的可能性。“至少一个”的术语应理解为包括能够从一个以上的相关项目给出启示的所有组合。例如，“第一项目、第二项目和第三项目中的至少一个”的含义不仅指各个第一项目、第二项目或第三项目，还指从第一项目、第二项目和第三项目中的两个以上的项目给出启示的所有项目的组合。第一实施例以下，参照图2A至图4，详细地说明本发明的第一实施例。图2A是本发明的第一实施例的无线通信芯片的立体图，图2B是本发明的第一实施例的无线通信芯片的局部分解立体图，图3是本发明的第一实施例的无线通信芯片的侧视图，图4是表示本发明的第一实施例的无线通信芯片的电流分布的图。如图2A、图2B和图3所示，本发明的第一实施例的无线通信芯片200安装在电子设备的主基板未图示上发挥电子设备的通信功能。一实施例中，本发明的无线通信芯片200可以是能够进行蓝牙Bluetooth、无线保真Wifi、信标Beecon或近距离无线通信NFC等近距离通信的近距离通信芯片。但是，并不局限于此，本发明的无线通信芯片200可以是能够进行3G、4G或5G等无线通信的通信芯片。如图2A所示，本发明的无线通信芯片200包括基板210、无线通信模块220和天线区块230。在基板210上安装无线通信模块220和天线区块230。一实施例中，基板210可以是印刷电路基板PCB：PrintedCircuitBoard。如图2B所示，本发明的基板210由安装无线通信模块220的第一安装区域212和安装天线区块230的第二安装区域214构成。此时，第一安装区域212和第二安装区域214可以形成为第一方向D1的长度小于第二方向D2的长度。一实施例中，第一安装区域212可以形成为具有大于第二安装区域214的面积。例如，如图4所示，在基板210的第一边a的长度是6.5mm、基板210的第二边b的长度是6.5mm的情况下，可以构成为安装无线通信模块220的第一安装区域212的第一边a-c是5.0mm、第二边b是6.5mm，安装天线区块230的第二安装区域214的第一边c是1.5mm，第二边b是6.5mm。无线通信模块220塑封Molding在基板210的第一安装区域212上。一实施例中，无线通信模块220可以是蓝牙Bluetooth、无线保真Wifi、信标Beecon或近距离无线通信NFC等近距离通信模块，或者3G、4G或5G等通信模块。无线通信模块220包括：电路配线未图示，图案形成patterning，图案化于基板210的第一安装区域212；基带芯片RF芯片222，为实现通信功能，以与电路配线电连接的方式安装在基板210的第一安装区域212上；以及绝缘层224，用于覆盖基带芯片RF芯片222。天线区块230与无线通信模块220电连接，天线区块230向外部发送从无线通信模块220供给的通信数据，或者接收从外部接收的通信数据。天线区块230可以利用从无线通信模块220进行供电而得到的电信号例如，电流，向外部发射通信数据或接收从外部接收到的通信数据。一实施例中，如图2B和图3所示，本发明的天线区块230包括第一天线240、连接元件250、绝缘层260和第二天线270。第一天线240以与无线通信模块220电连接的方式形成在基板210上。第一天线240可以图案形成在基板210上。一实施例中，第一天线240可以与设置于第一安装区域212的电路配线一同图案形成。如图2B和图3所示，本发明的第一天线240可以包括发射体图案310、供电引脚320和第一接地部330。发射体图案310在基板210的第二安装区域214上具有规定长度。此时，可以根据期望的共振频带决定发射体图案310的长度。为了实现期望的共振频带，可以将发射体图案310弯折一次以上。即，本发明的发射体图案310可以是弯折线Meanderline的图案。一实施例中，发射体图案310可以在基板210的第二安装区域214上沿着第一方向D1延伸。供电引脚320向发射体图案310供给从无线通信模块220供给的电信号。一实施例中，供电引脚320可以从发射体图案310的一端312向第二方向D2延伸。第一接地部330使发射体图案310接地。为了使发射体图案310接地，第一接地部330可以将发射体图案310与无线通信模块220内的接地部未图示电连接。一实施例中，第一接地部330可以从供电引脚320分支。在这种实施例的情况下，第一接地部330如图2B所示还包括分支部332和接地引脚334。分支部332从供电引脚320向第一方向D1延伸。接地引脚334从分支部332的一端向第二方向D2延伸。接地引脚334与无线通信模块220内的接地部电连接。即，接地引脚334的一端与分支部332连接，接地引脚334的另一端与无线通信模块220内的接地部电连接。上述的实施例中，分支部332的长度可以设定成能够使电流分布集中于分支部332和接地引脚334部位的值。例如，分支部332的长度可以设定成0.02λ至0.03λ。由此，供电引脚320和接地引脚334隔开0.02λ至0.03λ的间隔。图5A和图5B图示了供电引脚320和接地引脚334隔开0.02λ至0.03λ的间隔时的电流分布。从图5A和图5B可知，在供电引脚320和接地引脚334隔开0.02λ至0.03λ的间隔时，电流分布集中于发射体图案310的内侧部分、分支部332和接地引脚334部分。重新参照图2B和图3，连接元件250将第一天线240与第二天线270电连接。连接元件250可以以从包括于第一天线240的发射体图案310的另一端314向第二方向D2凸出的方式形成在基板210上。一实施例中，连接元件250可由集总元件LumpedElement来实现。在这种实施例的情况下，连接元件250的第一端子252与第一天线240和第二天线270连接，连接元件250的第二端子254可以浮置Floating。在连接元件250由集总元件来实现的情况下，以从基板210的表面具有规定高度的方式形成连接元件250。由此，连接元件250的第一端子252的下表面与第一天线240的发射体图案310连接，连接元件250的第一端子252的上表面与第二天线270连接，从而使第一天线240和第二天线270电连接。绝缘层260以覆盖第一天线240和连接元件250的方式形成在基板210的第二安装区域214上。绝缘层260可以以不使第一天线240和连接元件250向外部露出的厚度形成。由此，本发明的天线区块230不需要另外的外部壳体而仅通过绝缘层260就能够保护第一天线240和连接元件250。另一方面，绝缘层260可以与构成无线通信模块220的绝缘层224以相同的高度形成。这种情况下，绝缘层260可与无线通信模块220的绝缘层224一同形成。一实施例中，绝缘层260可由环氧树脂Epoxy形成。另一实施例中，绝缘层260可由介电常数是基准值以上的高介电常数物质，例如陶瓷形成。第二天线270以通过连接元件250与第一天线240电连接的方式，形成在绝缘层260上。这样，使第二天线270与第一天线240电连接，从而带来将第一天线240的长度延伸至与第二天线270的长度相当的长度的效果。一实施例中，第二天线270可以在绝缘层260上沿着第一方向D1延伸，第二天线270和基板210之间的隔开距离可以是0.2λ至0.3λ。此时，第二天线270的第一面与绝缘层260接触，第一面的相反面即第二天线270的第二面向无线通信芯片200的外部露出。即，在本发明的情况下，天线区块230的第二天线270配置于最外廓而向外部露出。上述的实施例中，在基板210的上表面以层叠结构配置第一天线240、绝缘层260和第二天线270的理由在于，在基板210的下表面配置第一天线240、且在基板210的上表面配置第二天线270的情况下，应在基板210形成用于将第一天线240和第二天线270电连接的通孔Viahole，但是因基板210的厚度薄而很难在基板210直接形成通孔。因此，本发明的情况下，通过在基板210的上表面以层叠结构配置第一天线240、绝缘层260和第二天线270，即使不在基板210形成通孔也能够将第一天线240和第二天线270电连接，因此不仅能够确保第二天线270和第一天线240之间的隔开距离，而且能够确保第二天线270和第一接地部330之间的隔开距离，从而能够改善天线性能。一实施例中，如图2B和图3所示，第二天线270可以包括用于将第二天线270与连接元件250电连接的压接槽272。本发明的第二天线270包括压接槽272的理由在于，在连接元件250的高度低于绝缘层260的高度的情况下，因连接元件250不会向外部露出，而无法使形成在绝缘层260上的第二天线270与连接元件250连接，因此将第二天线270的一部分按压来形成压接槽272，从而使第二天线270贯通绝缘层260与连接元件250连接。在这种实施例的情况下，第二天线270的压接槽272与连接元件250的第一端子252的上表面连接。上述的实施例中说明了：由于连接元件250以低于绝缘层260的高度形成，因此为了将第二天线270与连接元件250连接而使第二天线270具有压接槽272。但是，另一实施例中，在连接元件250和绝缘层260的高度相同或连接元件250的高度高于绝缘层260的高度、而使连接元件250的第一端子252的上表面向外部露出的情况下，第二天线270没有另外的压接槽272也能够与连接元件250的第一端子252的上表面直接连接。因此，可以根据连接元件250和绝缘层260的高度有选择性地设置这种压接槽272。一实施例中，第二天线270的共振频率可以与第一天线240的共振频率相同。由此，能够事先防止可能在第二天线270和第一天线240之间产生的干扰。如上所述，由于本发明的天线区块230安装在无线通信芯片200内，因此在将无线通信芯片200安装于主基板的情况下，因不需要用于将无线通信芯片200与天线连接的另外的RF线缆而能够降低制造单价，不仅因能够提高主基板上的集成度而使电子设备实现小型化，而且因能够提高在主基板上电路配线的容易性而提高制造作业的便利性。此外，由于本发明的天线区块230安装在无线通信芯片200内、而没有直接设置在电子设备的主基板上，因此还能够防止天线的共振频率随着主基板的形状或大小变更。第二实施例第一实施例中说明了，构成天线区块230的连接元件250由集总元件来实现，连接元件250的第一端子252与第一天线240和第二天线270电连接，连接元件250的第二端子254浮置。但是，第二实施例的天线区块230，为了能够利用由集总元件实现的连接元件250变更天线区块230的共振频率，还包括图6所示那样用于使连接元件250接地的第二接地部340。图6所示的第二实施例的无线通信芯片600除了包括第二接地部340之外，与图2A和图2B所示的第一实施例的无线通信芯片200相同，因此以下为了便于说明只说明第二接地部340。第二接地部340将连接元件250与无线通信模块200的内部的接地部未图示电连接，从而使连接元件250接地。为此，第二接地部340从连接元件250的第二端子254向第二方向D2延伸。如上所述，根据本发明的第二实施例，连接元件250由包括电感器、电容器和电阻中的至少一个的集总元件实现，连接元件250的第一端子252与第一天线240和第二天线270连接，连接元件250的第二端子254通过第二接地部340接地，从而能够通过变更构成连接元件250的电路元件的值，来使天线区块230的共振频率可变，因此即使不增加另外的结构或不变更结构也能够适用于各种应用Application。在第二实施例的情况下，与第一实施例相同地，由于在基板210的上表面以层叠结构配置第一天线240、绝缘层260和第二天线270，因此即使不在基板210上形成通孔，也能够将第一天线240与第二天线270电连接，不仅能够确保第二天线270和第一天线240之间的隔开距离，而且还能够确保第二天线270与第一接地部330和第二接地部340之间的隔开距离，从而能够使天线性能改善。第三实施例在第一实施例和第二实施例中，说明了第一天线240和第二天线270均包括在无线通信芯片200内。但是，在第三实施例的无线通信芯片的情况下，无线通信芯片可以仅包括第二天线270，第一天线240可以直接形成在电子设备的主基板上。以下，参照图7A、图7B和图8，说明包括本发明的第三实施例的无线通信芯片的电子设备。图7A是表示安装有本发明的第三实施例的无线通信芯片的电子设备的立体图，图7B是表示安装有本发明的第三实施例的无线通信芯片的电子设备的分解立体图，图8是第三实施例的无线通信芯片的侧视图。如图7A、图7B和图8所示，电子设备700包括主基板710、无线通信芯片720和第一天线240。主基板710安装用于实现电子设备700的功能的各种芯片未图示。特别地，在本发明的主基板710上安装本发明的第三实施例的无线通信芯片720，且形成本发明的第一天线240。即，虽然在第一实施例和第二实施例的情况下，第一天线240包含在无线通信芯片200内，但是在第三实施例的情况下，第一天线240不包含在无线通信芯片200内而是直接形成在主基板710上。无线通信芯片720安装在主基板710的规定区域上，使电子设备700能够执行通信功能。一实施例中，无线通信芯片720可以是能够进行蓝牙Bluetooth、无线保真Wifi、信标Beecon或近距离无线通信NFC等近距离通信的近距离通信芯片。但是，并不局限于此，本发明的无线通信芯片720也可以是能够进行3G、4G或5G等无线通信的通信模块。一实施例中，无线通信芯片720可以如图9A所示那样安装于主基板710的一侧中央区域，或如图10A所示那样安装于主基板710的角部部分。在无线通信芯片720安装于主基板710的一侧中央区域的情况下，发射图案如图9B所示，在无线通信芯片720安装于主基板710的角部部分的情况下，发射图案如图10B所示。从图10A和图10B可知，无线通信芯片720安装于主基板710的一侧中央区域时，与安装于主基板710的角部部分时相比，能够确保更均匀的发射图案。本发明的第三实施例的无线通信芯片720包括副基板210、无线通信模块220和天线区块230，天线区块230包括连接元件250、绝缘层260和第二天线270。在此，副基板210是指与第一实施例和第二实施例的基板210相同的基板。在副基板210上安装无线通信模块220和天线区块230。一实施例中，副基板210可以是印刷电路基板PCB。本发明的副基板210由安装无线通信模块220的第一安装区域212和安装天线区块230的第二安装区域214构成。此时，第一安装区域212和第二安装区域214可以形成为第一方向D1的长度比第二方向D2的长度短。一实施例中，如图7B所示，在副基板210上形成有用于将第一天线240和无线通信模块220连接的第一通孔810。如图7B和图8所示，在第一通孔810填充用于将无线通信模块220和第一天线240电连接的第一导电体812。此时，为了将第一通孔810与无线通信模块220连接，如图7B所示，可以在副基板210上形成用于将第一通孔810和无线通信模块220电连接的子供电引脚322。此外，如图7B所示，可以在副基板210上追加形成用于将第一天线240和连接元件250连接的第二通孔820。如图7B和图8所示，在第二通孔820中填充用于将连接元件250和第一天线240电连接的第二导电体822。如上所述，在第三实施例的情况下，由于第一天线240直接形成在主基板710上，因此无线通信芯片720和第一天线240通过形成在副基板210上的第一通孔810、第二通孔820相互电连接。无线通信模块220塑封在副基板210的第一安装区域212上。一实施例中，无线通信模块220可以是蓝牙Bluetooth、无线保真Wifi、信标Beecon或近距离无线通信NFC等近距离通信模块，或者3G、4G或5G等通信模块。无线通信模块220包括：电路配线未图示，图案形成于副基板210的第一安装区域212；基带芯片RF芯片222，为了实现通信功能，以与电路配线电连接的方式安装在副基板210的第一安装区域212上；以及绝缘层224，用于覆盖基带芯片RF芯片222。天线区块230与无线通信模块220电连接，来向外部发送从无线通信模块220供给的通信数据，或者接收从外部接收的通信数据。天线区块230可以利用从无线通信模块220进行供电而得到的电信号例如电流，向外部发射通信数据或者接收从外部接收的通信数据。如图7B和图8所示，天线区块230包括连接元件250、绝缘层260和第二天线270。连接元件250形成于副基板210的第二安装区域214，将第二天线270与形成于主基板710的第一天线240电连接。如上所述，这种连接元件250通过第二通孔820与形成于主基板710的第一天线240的另一端314电连接。一实施例中，连接元件250可以由集总元件LumpedElement实现。在这种实施例的情况下，连接元件250的第一端子252可以与第一天线240和第二天线270连接，连接元件250的第二端子254可以浮置Floating，或者通过第二接地部340与无线通信模块220内的接地部电连接。在连接元件250的第二端子254通过第二接地部340与无线通信模块220内的接地部电连接的情况下，可以通过调节构成集总元件的电路元件的值，来变更天线的共振频带。此时，第二接地部340从连接元件250的第二端子254向第二方向D2延伸，且与无线通信模块220内部的接地部电连接。在连接元件250由集总元件实现的情况下，连接元件250以从基板210的表面具有规定高度的方式形成。由此，连接元件250的第一端子252的下表面通过第二通孔820与第一天线240的发射体图案310连接，连接元件250的第一端子252的上表面与第二天线270连接，从而使第一天线240和第二天线270电连接。绝缘层260以覆盖连接元件250的方式形成在副基板210的第二安装区域214上。绝缘层260可以以不使连接元件250向外部露出的厚度形成。由此，本发明的天线区块230即使没有另外的外部壳体，也能够仅通过绝缘层260保护连接元件250。另一方面，绝缘层260可以与构成无线通信模块220的绝缘层222以相同的高度形成。这种情况下，绝缘层260可与无线通信模块220的绝缘层220一同形成。一实施例中，绝缘层260可由环氧树脂形成。另一实施例中，绝缘层260可由介电常数是基准值以上的高介电常数物质，例如陶瓷形成。第二天线270以通过连接元件250与第一天线240电连接的方式，形成在绝缘层260上。如上所述，通过使第二天线270与第一天线240电连接，带来第一天线240延长至与第二天线270的长度相当的长度的效果。一实施例中，第二天线270可以以在绝缘层260上沿着第一方向D1延伸的方式形成，第二天线270和副基板210之间的隔开距离可以是0.2λ至0.3λ。此时，第二天线270的第一面与绝缘层260接触，第一面的相反面、即、第二天线270的第二面以向无线通信芯片200的外部露出的方式形成。即，本发明的情况下，天线区块230的第二天线270配置于最外廓而向外部露出。一实施例中，如图7B和图8所示，第二天线270可以包括用于将第二天线270与连接元件250电连接的压接槽272。本发明的第二天线270包括压接槽272的理由在于，在连接元件250的高度低于绝缘层260的高度的情况下，由于连接元件250没有向外部露出，而不能使形成在绝缘层260上的第二天线270与连接元件250连接，因此通过将第二天线270的一部分按压来形成压接槽272，使第二天线270贯通绝缘层260来与连接元件250连接。在这种实施例的情况下，第二天线270的压接槽272与连接元件250的第一端子252的上表面连接。上述的实施例中说明了：由于连接元件250以低于绝缘层260的高度形成，因此为了将第二天线270与连接元件250连接而使第二天线270具有压接槽272。但是，另一实施例中，在连接元件250和绝缘层260的高度相同或者连接元件250的高度高于绝缘层260的高度、而使连接元件250的第一端子252的上表面向外部露出的情况下，第二天线270即使没有另外的压接槽272也能够与连接元件250的第一端子252的上表面直接连接。因此，可以根据连接元件250和绝缘层260的高度选择性地设置这种压接槽272。第一天线240直接形成在主基板710上。第一天线240以与无线通信模块220和天线区块230的第二天线270电连接的方式，形成在主基板710上。第一天线240可以图案形成在主基板710上。一实施例中，第一天线240可以包括发射体图案310、供电引脚320和第一接地部330。发射体图案310以在主基板710上具有规定长度的方式形成。此时，发射体图案310的长度可以根据期望的共振频带来决定。为了实现期望的共振频带，发射体图案310可以弯折一次以上。即，本发明的发射体图案310可以形成为弯折线的图案。一实施例中，发射体图案310可以以在主基板710上沿着第一方向D1延伸的方式形成。供电引脚320通过第一通孔810和子供电引脚322与无线通信模块220电连接，向发射体图案310供给从无线通信模块220供给的电信号。一实施例中，供电引脚320可以从发射体图案310的一端312向第二方向D2延伸的方式形成。第一接地部330使发射体图案310接地。为了使发射体图案310接地，第一接地部330可将发射体图案310与形成于主基板700的接地部未图示电连接。一实施例中，第一接地部330可从供电引脚320分支形成。在这种实施例的情况下，如图2所示，第一接地部330包括分支部332和接地引脚334。分支部332从供电引脚320向第一方向D1延伸。接地引脚334从分支部332的一端向第二方向D2延伸。接地引脚334与形成于主基板710的接地部电连接。即，接地引脚334的一端与分支部332连接，接地引脚334的另一端与主基板710的接地部电连接。在上述的实施例中，分支部332的长度可以设定成使电流分布集中于分支部332和接地引脚334部位的值。例如，分支部332的长度可以设定成0.02λ至0.03λ。由此，供电引脚320和接地引脚334隔开0.02λ至0.03λ的间隔。一实施例中，第一天线240的共振频率可以与第二天线270的共振频率相同。由此，能够事先防止可能在第一天线240和第一天线270之间产生的干扰。如上所述，根据本发明的第三实施例，通过将形成于主基板710的第一天线240和内置于无线通信芯片720的天线区块230电连接，能够提高发射强度。以下，参照图11，简略地说明本发明的无线通信芯片的制造方法。图11是表示上述的第一实施例和第二实施例的无线通信芯片的制造方法的流程图。如图11所示，首先，在基板210的第一安装区域212安装用于构成无线通信模块220的电路配线和与电路配线电连接的基带芯片RF芯片222S1100。然后，在基板210的第二安装区域214形成第一天线240和连接元件250S1110。如图2B和图3所示，第一天线240包括发射体图案310、供电引脚320和第一接地部330。此外，第一天线240还可以包括用于使连接元件250接地的第二接地部340。由于在与上述的图2A、图2B、图3和图6相关的部分中已经说明了发射体图案310、供电引脚320、第一接地部330和第二接地部340，因此省略具体的说明。另一方面，连接元件250以从包括于第一天线240的发射体图案310的另一端314向第二方向D2凸出的方式，形成在基板210上。一实施例中，连接元件250可由集总元件LumpedElement实现。在这种实施例的情况下，连接元件250的第一端子252可以与第一天线240连接，连接元件250的第二端子254可以浮置Floating，或者通过第二接地部340接地。然后，在基板210的整个面上形成绝缘层224、260S1120。即，在基板210的第一安装区域212和第二安装区域214上整体地形成绝缘层224、260。通过这种绝缘层224、260将用于构成无线通信模块的电路配线、与电路配线电连接的基带芯片RF芯片222、第一天线240和连接元件250全部覆盖。一实施例中，绝缘层224、260可以通过分配器Dispenser在基板210上吐出环氧树脂或介电常数高的陶瓷等物质来形成。在上述的实施例中，说明了在基板210的第一安装区域212和第二安装区域214同时形成绝缘层224、260，但是在变形的实施例中，可以在第一安装区域212吐出绝缘物质来形成绝缘层224之后，在第二安装区域214吐出绝缘物质来形成绝缘层260。在另一实施例中，也可以在第二安装区域214吐出绝缘物质来形成绝缘层260之后，在第一安装区域211吐出绝缘物质来形成绝缘层224。在又一实施例中，也可以在结束S1100过程之后，在第一安装区域212吐出绝缘物质来形成绝缘层224，然后执行S1110的过程形成第一天线240和连接元件250之后，在第二安装区域214吐出绝缘物质来形成绝缘层260。在又一实施例中，也可以在执行S1110过程形成第一天线240和连接元件250之后，在第二安装区域214吐出绝缘物质来形成绝缘层260，然后执行S1100过程安装用于构成无线通信模块的电路配线和与电路配线电连接的基带芯片RF芯片222之后，在第一安装区域212吐出绝缘物质来形成绝缘层224。然后，在绝缘层260上形成第二天线270S1130。一实施例中，第二天线270以在绝缘层260上沿着第一方向D1延伸的方式形成。此时，第二天线270的第一面与绝缘层260接触，第一面的相反面、即、第二天线270的第二面以向无线通信芯片200的外部露出的方式形成。即，本发明的情况下，天线区块230的第二天线270配置于最外廓而向外部露出。然后，使第二天线270和第一天线240电连接S1140。此时，第二天线270和基板210之间的隔开距离可以是0.2λ至0.3λ。一实施例中，在连接元件250的高度低于绝缘层260的高度的情况下，将第二天线270的一部分按压来形成压接槽272，从而能够使天线270贯通绝缘层260来与连接元件250连接。在这种实施例的情况下，第二天线270的压接槽272与连接元件250的第一端子252的上表面连接。如上所述，由于第二天线270与第一天线240电连接，因此具有第一天线240延伸至与第二天线270的长度相当的长度的效果。在上述的实施例中说明了：由于连接元件250以低于绝缘层260的高度形成，因此为了将第二天线270与连接元件250连接，在第二天线270形成压接槽272以将第二天线270与连接元件250连接。但是，另一实施例中，在连接元件250和绝缘层260的高度相同或者连接元件250的高度高于绝缘层260的高度、而使连接元件250的第一端子252的上表面向外部露出的情况下，第二天线270即使没有另外的压接槽272，也能够与连接元件250的第一端子252的上表面直接连接。以下，参照图12，说明包括本发明的第三实施例的无线通信芯片的电子设备的制造方法。在图12中，仅具体地说明电子设备的制造过程中的无线通信芯片的制造方法、以及将制造的无线通信芯片安装在主基板上的方法。首先，如图12所示，在副基板210的第一安装区域212安装用于构成无线通信模块220的电路配线和与电路配线电连接的基带芯片RF芯片222S1200。然后，在副基板210的第二安装区域214形成连接元件250S1210。连接元件250可由集总元件LumpedElement实现。一实施例中，连接元件250的第二端子254可以通过第二接地部340与无线通信模块220的内部的接地部电连接。然后，在副基板210的整个面上形成绝缘层224、260S1220。即，在副基板210的第一安装区域212和第二安装区域214上整体地形成绝缘层224、260。通过这种绝缘层224、260，将用于形成无线通信模块的电路配线、与电路配线电连接的基带芯片RF芯片222和连接元件250全部覆盖。一实施例中，绝缘层224、260可以通过分配器在基板210上吐出环氧树脂或介电常数高的陶瓷等物质来形成。在上述的实施例中，说明了在副基板210的第一安装区域212和第二安装区域214同时形成绝缘层224、260，但是在变形的实施例中，可以在第一安装区域212吐出绝缘物质来形成绝缘层224之后，在第二安装区域214吐出绝缘物质来形成绝缘层260。在另一实施例中，也可以在第二安装区域214吐出绝缘物质来形成绝缘层260之后，在第一安装区域211吐出绝缘物质来形成绝缘层224。在又一实施例中，也可以在结束S1100过程之后，在第一安装区域212吐出绝缘物质来形成绝缘层224，然后执行S1110过程形成连接元件250之后，在第二安装区域214吐出绝缘物质来形成绝缘层260。在又一实施例中，也可以在执行S1110过程形成连接元件250之后，在第二安装区域214吐出绝缘物质来形成绝缘层260，然后执行S1100的过程安装用于构成无线通信模块的电路配线和与电路配线电连接的基带芯片RF芯片222之后，在第一安装区域212吐出绝缘物质来形成绝缘层224。然后，在绝缘层260上形成第二天线270S1230。一实施例中，第二天线270以在绝缘层260上沿着第一方向D1延伸的方式形成。此时，第二天线270的第一面与绝缘层260接触，第一面的相反面、即、第二天线270的第二面以向无线通信芯片200的外部露出的方式形成。即，本发明的情况下，天线区块230的第二天线270配置于最外廓而向外部露出。然后，将第二天线270与连接元件250电连接S1240。由此，完成无线通信模块220。此时，第二天线270和副基板210之间的隔开距离可以是0.2λ至0.3λ。一实施例中，在连接元件250的高度低于绝缘层260的高度的情况下，将第二天线270的一部分按压来形成压接槽272，从而能够使天线270贯通绝缘层260来与连接元件250连接。在这种实施例的情况下，第二天线270的压接槽272与连接元件250的第一端子252的上表面连接。在上述的实施例中说明了：连接元件250以低于绝缘层260的高度形成，因此为了将第二天线270与连接元件250连接，在第二天线270形成压接槽272以将第二天线270与连接元件250连接。但是，另一实施例中，在连接元件250和绝缘层260的高度相同或者连接元件250的高度高于绝缘层260的高度、而使连接元件250的第一端子252的上表面向外部露出的情况下，第二天线270即使没有另外的压接槽272也能够与连接元件250的第一端子252的上表面直接连接。然后，在副基板210的第二安装区域214形成第一通孔810和第二通孔820S1250。第一通孔810用于将形成在主基板710上的第一天线240和无线通信模块220之间电连接，第二通孔820用于将第一天线240和连接元件250之间电连接。然后，以使无线通信芯片200与形成于主基板710的第一天线240电连接的方式，将无线通信芯片200安装在主基板710上S1260。如上述的图8和图9A、图9B所示，形成在主基板710上的第一天线240包括发射体图案310、供电引脚320和第一接地部330。由于在与所述的图8和图9A、图9B相关的部分中已经说明了发射体图案310、供电引脚320和第一接地部330，因此省略具体的说明。此时，在将无线通信芯片200安装于主基板710时，通过在第一通孔810内填充第一导电体812，来将第一天线240的供电引脚320与无线通信模块220电连接，通过在第二通孔820内填充第二导电体822，来将第一天线240与连接元件250的第一端子252的下端电连接。如上所述，第一天线240通过第二通孔820与连接元件250电连接，连接元件250与第二天线270电连接，因此最终使第一天线240和第二天线270电连接，从而带来第一天线240延伸至与第二天线270的长度相当的长度的效果。另一方面，虽未在图12中示出，但是在上述的S1200至S1260过程中，还可以包括在主基板710上形成第一天线240的过程。本发明所属技术领域的普通技术人员能够理解，上述的本发明在不改变其技术思想或必要技术特征的情况下能够以其他具体方式实施。因此，以上说明的实施例在所有方面不应解释为限制性的，而应解释为例示性的。应解释为本发明的范围不是由说明书表示而是由附加的权利要求书表示，权利要求书的含义和范围以及从其均等概念导出的所有变更或变形方式包括于本发明的范围。

权利要求：1.一种具有内置型天线的无线通信芯片，其特征在于，所述无线通信芯片包括：基板，由第一安装区域和第二安装区域构成，无线通信模块，塑封于所述第一安装区域，以及天线区块，以与所述无线通信模块电连接的方式，安装于所述第二安装区域；所述天线区块包括：第一天线，形成在所述基板上，连接元件，与所述第一天线连接，绝缘层，以覆盖所述第一天线和所述连接元件的方式，形成在所述第一天线和所述连接元件上，以及第二天线，以第一面与所述绝缘层接触、作为所述第一面的相反面的第二面向所述无线通信芯片的外部露出的方式，形成在所述绝缘层上；所述第二天线通过所述连接元件与所述第一天线电连接。2.根据权利要求1所述的具有内置型天线的无线通信芯片，其特征在于，所述第一天线包括：发射体图案，供电引脚，从所述发射体图案的一端向与第一方向不同的第二方向延伸形成，向所述发射体图案供给从所述无线通信模块供给的供电信号，所述第一方向为所述发射体图案的长度方向，以及第一接地部，使所述发射体图案接地。3.根据权利要求2所述的具有内置型天线的无线通信芯片，其特征在于，所述第一接地部包括：分支部，从所述供电引脚向所述第一方向进行分支，以及接地引脚，从所述分支部的一端向所述第二方向延伸。4.根据权利要求2所述的具有内置型天线的无线通信芯片，其特征在于，所述连接元件与所述发射体图案的另一端连接，所述第一天线还包括第二接地部，所述第二接地部从所述连接元件向所述第二方向延伸，来使所述连接元件接地。5.根据权利要求2所述的具有内置型天线的无线通信芯片，其特征在于，所述发射体图案形成为弯折线图案。6.根据权利要求1所述的具有内置型天线的无线通信芯片，其特征在于，所述连接元件是集总元件。7.根据权利要求1所述的具有内置型天线的无线通信芯片，其特征在于，所述无线通信模块和所述绝缘层具有相同的高度。8.根据权利要求1所述的具有内置型天线的无线通信芯片，其特征在于，所述连接元件以从所述基板的表面具有规定高度的方式形成，所述第一天线与所述连接元件的第一端子的下表面电连接，所述第二天线与所述连接元件的所述第一端子的上表面电连接。9.根据权利要求8所述的具有内置型天线的无线通信芯片，其特征在于，所述第二天线包括压接槽，所述压接槽用于将所述第二天线与所述连接元件的第一端子的上表面电连接。10.一种无线通信芯片用内置型天线，其特征在于，所述内置型天线包括：第一天线，形成在基板上，连接元件，与所述第一天线连接，绝缘层，以覆盖所述第一天线和所述连接元件的方式，形成在所述第一天线和所述连接元件上，以及第二天线，以第一面与所述绝缘层接触、作为所述第一面的相反面的第二面向外部露出的方式，形成在所述绝缘层上；所述第二天线通过所述连接元件与所述第一天线电连接。11.根据权利要求10所述的无线通信芯片用内置型天线，其特征在于，所述第一天线还包括：发射体图案，供电引脚，从所述发射体图案的一端向与第一方向不同的第二方向延伸形成，向所述发射体图案供给从塑封在所述基板上的无线通信模块供给的供电信号，所述第一方向为所述发射体图案的长度方向，以及第一接地部，使所述发射体图案接地。12.根据权利要求11所述的无线通信芯片用内置型天线，其特征在于，所述供电引脚和所述第一接地部之间的距离是0.02λ至0.03λ。13.根据权利要求11所述的无线通信芯片用内置型天线，其特征在于，所述第一接地部包括：分支部，从所述供电引脚向所述第一方向进行分支，以及接地引脚，从所述分支部的一端向所述第二方向延伸。14.根据权利要求11所述的无线通信芯片用内置型天线，其特征在于，所述连接元件与所述发射体图案的另一端连接，所述第一天线还包括第二接地部，所述第二接地部从所述连接元件向所述第二方向延伸，来使所述连接元件接地。15.根据权利要求11所述的无线通信芯片用内置型天线，其特征在于，所述发射体图案形成为弯折线图案。16.根据权利要求10所述的无线通信芯片用内置型天线，其特征在于，所述连接元件是集总元件。17.根据权利要求10所述的无线通信芯片用内置型天线，其特征在于，所述连接元件以从所述基板的表面具有规定高度的方式形成，所述第一天线与所述连接元件的第一端子的下表面电连接，所述第二天线与所述连接元件的所述第一端子的上表面电连接。18.根据权利要求10所述的无线通信芯片用内置型天线，其特征在于，所述第二天线包括压接槽，所述压接槽用于将所述第二天线与所述连接元件的第一端子的上表面电连接。19.一种电子设备，其特征在于，包括：第一基板，第一天线，形成在所述第一基板上，以及无线通信芯片，安装在所述第一基板上，且与所述第一天线电连接；所述无线通信芯片包括：第二基板，由第一安装区域和第二安装区域构成，无线通信模块，塑封于所述第一安装区域，以及天线区块，以与所述无线通信模块以及所述第一天线电连接的方式，安装于所述第二安装区域；所述天线区块包括：连接元件，以与所述第一天线电连接的方式，形成在所述第二基板的第二安装区域上；绝缘层，以覆盖所述连接元件的方式，形成在所述连接元件上，以及第二天线，通过所述连接元件与所述第一天线电连接，所述第二天线以第一面与所述绝缘层接触、作为所述第一面的相反面的第二面向所述无线通信芯片的外部露出的方式，形成在所述绝缘层上。20.根据权利要求19所述的电子设备，其特征在于，所述第一天线还包括：发射体图案，供电引脚，从所述发射体图案的一端向与第一方向不同的第二方向延伸形成，向所述发射体图案供给从所述无线通信模块供给的供电信号，所述第一方向为所述发射体图案的长度方向，以及第一接地部，使所述发射体图案与形成在所述第一基板上的接地部连接。21.根据权利要求20所述的电子设备，其特征在于，在所述第二基板的与所述供电引脚对应的区域形成有第一通孔，在所述第一通孔填充有用于将所述无线通信模块和所述供电引脚电连接的第一导电体。22.根据权利要求20所述的电子设备，其特征在于，在所述第二基板的与所述发射体图案的另一端对应的区域形成有第二通孔，在所述第二通孔填充有用于将所述发射体图案的另一端和所述连接元件电连接的第二导电体。23.根据权利要求22所述的电子设备，其特征在于，所述连接元件以从所述第二基板的表面具有规定高度的方式形成，所述发射体图案通过所述第二通孔与所述连接元件的第一端子的下表面电连接，所述第二天线与所述连接元件的所述第一端子的上表面电连接。24.根据权利要求20所述的电子设备，其特征在于，所述第一接地部包括：分支部，从所述供电引脚向所述第一方向进行分支，以及接地引脚，从所述分支部的一端向所述第二方向延伸。25.根据权利要求20所述的电子设备，其特征在于，所述发射体图案形成为弯折线图案。26.根据权利要求19所述的电子设备，其特征在于，所述连接元件是集总元件。27.根据权利要求19所述的电子设备，其特征在于，所述第二天线包括压接槽，所述压接槽用于将所述第二天线与所述连接元件的第一端子的上表面电连接。28.一种具有内置型天线的无线通信芯片的制造方法，其特征在于，包括：在基板的第一安装区域形成构成无线通信模块的芯片和电路配线的步骤，在所述基板的第二安装区域形成第一天线和连接元件的步骤，在所述基板的整个面上形成绝缘层的步骤，在形成于所述第二安装区域的绝缘层上形成第二天线的步骤，以及将所述第二天线与所述第一天线电连接的步骤。29.根据权利要求28所述的具有内置型天线的无线通信芯片的制造方法，其特征在于，在所述电连接的步骤中，按压所述第二天线的至少一部分来形成压接槽，以使所述第二天线贯通所述绝缘层来与所述连接元件连接。30.根据权利要求28所述的具有内置型天线的无线通信芯片的制造方法，其特征在于，所述第一天线包括：发射体图案，供电引脚，从所述发射体图案的一端向与第一方向不同的第二方向延伸形成，向所述发射体图案供给从所述无线通信模块供给的供电信号，所述第一方向为所述发射体图案的长度方向，以及第一接地部，使所述发射体图案接地。31.根据权利要求28所述的具有内置型天线的无线通信芯片的制造方法，其特征在于，所述连接元件由集总元件实现，所述第一天线还包括第二接地部，所述第二接地部从所述连接元件向所述第二方向延伸，来使所述连接元件接地。32.一种电子设备的制造方法，其特征在于，包括：在副基板的第一安装区域形成构成无线通信模块的芯片和电路配线的步骤，在所述副基板的第二安装区域形成连接元件的步骤，在所述副基板的整个面上形成绝缘层的步骤，在形成于所述第二安装区域的绝缘层上形成第二天线的步骤，将所述第二天线与所述连接元件电连接来制造无线通信芯片的步骤，以及在形成有第一天线的主基板上，以使所述无线通信芯片与所述第一天线电连接的方式，将所述无线通信芯片安装在所述主基板上的步骤。33.根据权利要求32所述的电子设备的制造方法，其特征在于，还包括：在所述副基板的第二安装区域形成第一通孔和第二通孔的步骤，在所述安装步骤中，在所述第一通孔内填充第一导电体，来使所述第一天线与所述无线通信模块电连接，在所述第二通孔内填充第二导电体，来使所述第一天线与所述连接元件电连接。

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