申请/专利权人：泰晶科技股份有限公司

申请日：2020-08-02

公开（公告）日：2021-01-12

公开（公告）号：CN212343746U

主分类号：H03H9/19(20060101)

分类号：H03H9/19(20060101);H03H9/02(20060101);H03H3/02(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2021.01.12#授权

摘要：一种提升跌落强度的光刻石英晶片，包括石英晶片、上电极和下电极，所述石英晶片上设置有与基座内部的焊盘固定连接的焊接端，其特征在于：所述焊接端的边缘设置有贯穿石英晶片的边缘半通孔，焊接端顶面与焊接端底面上设置有至少两个相互对称的凹槽。本实用新型结构简单、晶片固定效果好、可以有效抵抗跌落冲击。

主权项：1.一种提升跌落强度的光刻石英晶片，包括石英晶片（2）、上电极（21）和下电极（22），所述石英晶片（2）上设置有与基座（1）内部的焊盘（3）固定连接的焊接端（4），其特征在于：所述焊接端（4）的边缘设置有贯穿石英晶片（2）的边缘半通孔（5），焊接端（4）顶面与焊接端（4）底面上设置有至少两个相互对称的凹槽（6）。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 泰晶科技股份有限公司 一种提升跌落强度的光刻石英晶片

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