申请/专利权人：泰晶科技股份有限公司

申请日：2020-08-26

公开（公告）日：2021-01-12

公开（公告）号：CN212342582U

主分类号：H01L21/67(20060101)

分类号：H01L21/67(20060101);H01L21/683(20060101);H01L21/687(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2021.01.12#授权

摘要：本实用新型公开了氢氪酸气相蚀刻设备，具体涉及蚀刻技术领域，包括储液盒，所述储液盒内壁活动套有储液器；本实用新型的微型真空泵可通过隔热气管使多个吸盘内形成真空，使多个吸盘可对不同大小的晶片进行夹持与固定，当遇到一些较大的晶片后，第一电动伸缩杆和第二电动伸缩杆伸长会使四个压片压住晶片，对晶片进行物理夹持，在蚀刻时第一电动伸缩杆和第二电动伸缩杆会轮流进行缩短，使相应电动伸缩杆的压片离开晶片，从而既不会影响到对晶片的夹持，也不会使晶片部分区域被遮挡而无法受到氢氪酸的蚀刻，整体上还可通过物理夹持和吸盘固定的两种方式来提高对晶片的夹持效果，也提高了设备的实用性。

主权项：1.氢氪酸气相蚀刻设备，包括储液盒（1），其特征在于：所述储液盒（1）内壁活动套有储液器（11），所述储液器（11）顶部焊接有手柄杆（12），所述手柄杆（12）顶端贯穿储液盒（1），所述储液盒（1）外壁一侧焊接有反应盒（2），所述反应盒（2）顶部开设有反应室（22），所述反应室（22）内壁底部固定套有流通管（13），所述流通管（13）一端固定套在储液器（11）内壁底部，所述反应盒（2）顶部活动盖有晶片夹具盖（3），所述反应室（22）位于晶片夹具盖（3）和反应盒（2）之间，所述晶片夹具盖（3）外壁通过螺栓固定安装有微型真空泵（35），所述晶片夹具盖（3）内壁顶部通过螺栓固定安装有加热盘（32），所述加热盘（32）底部固定套有隔热气管（33），所述隔热气管（33）底部固定套有均匀分布的吸盘（34），所述隔热气管（33）一端贯穿晶片夹具盖（3）固定套在微型真空泵（35）输出端内壁，多个所述吸盘（34）底部之间接触有晶片（36），所述晶片夹具盖（3）内壁底部通过螺栓固定安装有对称分布的两个第一电动伸缩杆（37）和两个第二电动伸缩杆（38），所述第一电动伸缩杆（37）和第二电动伸缩杆（38）输出端焊接有压片（39），所述压片（39）一侧与晶片（36）外壁相接触。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 泰晶科技股份有限公司 氢氪酸气相蚀刻设备

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