申请/专利权人:兴威电脑(昆山)有限公司
申请日:2020-04-26
公开(公告)日:2021-01-12
公开(公告)号:CN212331662U
主分类号:B29C45/17(20060101)
分类号:B29C45/17(20060101);B29C45/14(20060101)
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2021.01.12#授权
摘要:本实用新型揭示了成型射出埋钉装置,包括底板、设于底板底部的若干开孔向下的套筒、弹性连接底板位于其上方的顶板、顶板底部设有贯穿底板延伸至套筒内的顶针;所述套筒内预塞入铜钉,所述套筒对位模具内相应安装位置,所述顶针升降对位铜钉位置。本实用新型实现了高效同步完成多位置的射钉作业。
主权项:1.成型射出埋钉装置,其特征在于:包括底板、设于底板底部的若干开孔向下的套筒、弹性连接底板位于其上方的顶板、顶板底部设有贯穿底板延伸至套筒内的顶针;所述套筒内预塞入铜钉,所述套筒对位模具内相应安装位置,所述顶针升降对位铜钉位置。
全文数据:
权利要求:
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