申请/专利权人：杭州谋定智能科技有限公司

申请日：2020-05-15

公开（公告）日：2021-01-12

公开（公告）号：CN212340487U

主分类号：G01K13/00(20060101)

分类号：G01K13/00(20060101);G01K1/18(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2021.01.12#授权

摘要：本实用新型公开了一种快速导热结构及其使用该导热结构的体温贴，快速导热结构包括上壳体和下壳体，上壳体和下壳体之间设置有柔性线路板，所述柔性线路板的外侧焊接有感温金属片，感温金属片延伸出上壳体，所述柔性线路板的内侧焊接有数字温度芯片，柔性线路板与数字温度芯片及感温金属片之间均设置有空腔，空腔内填充有绝热胶。本实用新型具有以下优点和效果：通过数字温度芯片的感温区域通过柔性板上的铜路以焊锡方式直接与感温金属帽连接，再以导热系数小于0.3wmk的绝热胶填充在空腔内，以减少皮肤的热量通过铜片的其余无效区域传导出去，实现快速导热的目的。

主权项：1.一种快速导热结构，包括上壳体和下壳体，其特征在于：上壳体和下壳体之间设置有柔性线路板，所述柔性线路板的外侧焊接有感温金属片，感温金属片延伸出上壳体，所述柔性线路板的内侧焊接有数字温度芯片，柔性线路板与数字温度芯片及感温金属片之间均设置有空腔，空腔内填充有绝热胶。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 杭州谋定智能科技有限公司 一种快速导热结构及其使用该导热结构的体温贴

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