申请/专利权人：忱芯科技(上海)有限公司

申请日：2020-05-26

公开（公告）日：2021-01-12

公开（公告）号：CN212342605U

主分类号：H01L23/367(20060101)

分类号：H01L23/367(20060101);H01L23/373(20060101);H01L21/50(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2021.01.12#授权

摘要：本实用新型涉及电力电子技术领域，公开了一种双面散热功率模块，包括：第一基板、第二基板、位于第一基板和第二基板之间的芯片，及连接于第一基板或第二基板的功率端子及控制端子，芯片键合实现电气连接，第一基板及第二基板背离芯片的一面分别贴合设有弹性绝缘导热层，两层弹性绝缘导热层背离芯片的一面相互平行。弹性绝缘导热层在机械压力下可以适当变形，从而弥补加工过程中导致的第一基板及第二基板外表面间的相互不平行，从而避免模块表面残余塑封料，也便于控制模板整体厚度；另外，弹性绝缘导热层还能够有效隔绝电压。

主权项：1.双面散热功率模块，其特征在于，包括：第一基板11、第二基板12、位于第一基板11和第二基板12之间的芯片2，及连接于所述第一基板11或第二基板12的功率端子及控制端子，所述芯片2键合实现电气连接，所述第一基板11及第二基板12背离芯片2的一面分别贴合设有弹性绝缘导热层4，两层所述弹性绝缘导热层4背离芯片2的一面相互平行。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 忱芯科技(上海)有限公司 双面散热功率模块

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