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【实用新型】一种双层结构型导热垫片_东莞市汉品电子有限公司_202020977042.1 

申请/专利权人:东莞市汉品电子有限公司

申请日:2020-06-01

公开(公告)日:2021-01-12

公开(公告)号:CN212344315U

主分类号:H05K7/20(20060101)

分类号:H05K7/20(20060101);B32B9/00(20060101);B32B9/04(20060101);B32B7/06(20060101);B32B7/022(20190101);B32B7/027(20190101);B32B33/00(20060101)

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2021.01.12#授权

摘要:本实用新型公开了一种双层结构型导热垫片,包括第一导热硅胶层和第二超软导热硅胶层,所述第一导热硅胶层和第二超软导热硅胶层压延连接,所述第一导热硅胶层远离第二超软导热硅胶层一侧设置有第一离型层,所述第二超软导热硅胶层远离第一导热硅胶层一侧设置有第二离型层,本实用新型应用了第一层,压延厚度0.1mm~0.3mm导热硅胶,shoe00硬度60~80,强度高,有一定的韧性;第二层,压延厚度在0.5mm~15mm,shoe00硬度5~30,润湿性佳,压缩性能大,再于第一层导热硅复合一起,使得本垫片整体的导热系数为1.5W~5.0W,有一定的支撑定型作用,导热效果,附贴性佳,界面热阻小,填隙能力强。比原来加玻纤布基材或PI基材在导热效果上有大幅提高。

主权项:1.一种双层结构型导热垫片,其特征在于:包括第一导热硅胶层1和第二超软导热硅胶层2,所述第一导热硅胶层1和第二超软导热硅胶层2压延连接,所述第一导热硅胶层1远离第二超软导热硅胶层2一侧设置有第一离型层3,所述第二超软导热硅胶层2远离第一导热硅胶层1一侧设置有第二离型层4。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 东莞市汉品电子有限公司 一种双层结构型导热垫片

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