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【发明公布】基片处理方法和基片处理装置_东京毅力科创株式会社_201980037284.2 

申请/专利权人:东京毅力科创株式会社

申请日:2019-06-04

公开(公告)日:2021-01-15

公开(公告)号:CN112236848A

主分类号:H01L21/306(20060101)

分类号:H01L21/306(20060101);H01L21/304(20060101);H01L21/308(20060101)

优先权:["20180613 JP 2018-112512"]

专利状态码:在审-实质审查的生效

法律状态:2021.04.02#实质审查的生效;2021.01.15#公开

摘要:本发明的一方式的基片处理方法包括升温步骤和液供给步骤。升温步骤使由浓硫酸构成的处理液L升温。液供给步骤将升温了的处理液L供给到载置于基片处理部30的基片。

主权项:1.一种基片处理方法,其特征在于,包括:使由浓硫酸构成的处理液升温的升温步骤;和将升温了的所述处理液供给到载置于基片处理部的基片的液供给步骤。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 东京毅力科创株式会社 基片处理方法和基片处理装置

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