申请/专利权人:珠海零边界集成电路有限公司;珠海格力电器股份有限公司
申请日:2019-07-16
公开(公告)日:2021-01-19
公开(公告)号:CN112242359A
主分类号:H01L23/31(20060101)
分类号:H01L23/31(20060101);H01L21/56(20060101);H01L21/78(20060101);H01L23/488(20060101)
优先权:
专利状态码:失效-发明专利申请公布后的驳回
法律状态:2023.10.20#发明专利申请公布后的驳回;2021.02.05#实质审查的生效;2021.01.19#公开
摘要:本发明涉及芯片封装技术领域,公开一种芯片封装结构及芯片封装方法,其中的芯片封装结构包括:芯片本体、绝缘胶膜、绝缘覆盖层和电极引出部件;其中,绝缘胶膜覆盖于芯片本体的底面,绝缘覆盖层覆盖于芯片本体顶面,绝缘胶膜和绝缘覆盖层配合以包裹芯片本体;芯片本体顶面具有电极,电极引出部件的一端与电极电连接、另一端延伸至绝缘覆盖层外。上述芯片封装结构,可以有效减少芯片封装后的体积,同时提高封装效率。
主权项:1.一种芯片封装结构,其特征在于,包括:芯片本体、绝缘胶膜、绝缘覆盖层和电极引出部件;其中,所述绝缘胶膜覆盖于所述芯片本体的底面,所述绝缘覆盖层覆盖于所述芯片本体顶面,所述绝缘胶膜和所述绝缘覆盖层配合以包裹所述芯片本体;所述芯片本体顶面具有电极,所述电极引出部件的一端与所述电极电连接、另一端延伸至所述绝缘覆盖层外。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 珠海零边界集成电路有限公司;珠海格力电器股份有限公司 一种芯片封装结构及芯片封装方法
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