申请/专利权人：王定锋

申请日：2019-07-16

公开（公告）日：2021-01-19

公开（公告）号：CN112242470A

主分类号：H01L33/48(20100101)

分类号：H01L33/48(20100101);H01L33/58(20100101);H01L33/54(20100101);H01L25/075(20060101)

优先权：

专利状态码：失效-发明专利申请公布后的视为撤回

法律状态：2022.12.27#发明专利申请公布后的视为撤回;2021.01.19#公开

摘要：本发明涉及一种带透境的贴片灯制作的电路板模组及其制作方法，具体而言：制作连排的含有多个LED贴片灯的杯状支架，封装LED芯片在支架杯底，然后封装胶水，固化，在制作好的连排含多个杯状透镜模的每个模杯里，注上透镜胶水，将封装好芯片的LED，杯口朝下浸入模杯里的胶水里，杯外壁也浸上胶水，每个支架杯对应一个模杯，使每一个LED杯口及杯内外都浸入胶水里，加热使胶水固化成为透镜，透镜牢固结合在LED杯口处，然后将连排的带透镜的LED从模杯里拨出，再分切成单个带透镜的贴片灯，再将带透镜的贴片灯焊接到电路板上，制作成带透境的贴片灯制作的电路板模组，本发明的电路板模组上的带透境的贴片灯，制作方法简单，用连片同时制作，效率非常高，成本很低。

主权项：1.一种带透境的贴片灯制作的电路板模组的制作方法，具体而言：制作连排的含有多个LED贴片灯的杯状支架，每一个支架杯独立形成凸起，封装LED芯片在支架杯底，然后将封装胶水固化，按光学透镜设计方法，设计并制作出连排的含多个杯状的透镜模，并将模杯进行脱膜处理，然后在每个模杯里注上透镜树脂胶水，将封装好芯片的LED的杯口朝下浸入模杯中的胶水里，杯外壁的一部分或者全部也浸上胶水，每个支架杯对应一个模杯，使每一个LED杯口及杯内外都浸入胶水里，透镜胶水和LED封装胶水结合、或者透镜胶水和LED封装胶水之间保持一段距离，加热使透镜胶水固化成为透镜，透镜牢固结合在LED杯上，然后将连排的带透镜的LED从模杯里拨出，再分切成单个带透镜的贴片灯珠，再将带透镜的贴片灯焊接到电路板上，制作成带透境的贴片灯制作的电路板模组。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 王定锋 一种带透境的贴片灯制作的电路板模组及其制作方法

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