申请/专利权人：矽品精密工业股份有限公司

申请日：2019-07-24

公开（公告）日：2021-01-19

公开（公告）号：CN112242363A

主分类号：H01L23/373(20060101)

分类号：H01L23/373(20060101);H01L23/29(20060101);H01L23/31(20060101)

优先权：["20190717 TW 108125254"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2021.02.05#实质审查的生效;2021.01.19#公开

摘要：本发明涉及一种电子封装件，包括于包含多个电子元件的多芯片封装体上布设至少二种散热胶材，且该至少二种散热胶材的材料互异，以于设置散热件后，即使任一散热胶材受压后形成一片体，其面积能小于该多芯片封装体的上表面的面积，故能避免结构应力集中于该些电子元件的角落处。

主权项：1.一种电子封装件，其特征在于，包括：多芯片封装体，包括多个电子元件；至少二种散热胶材，其布设于该多芯片封装体上，其中，该至少二种散热胶材的材料互异。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 矽品精密工业股份有限公司 电子封装件

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