申请/专利权人:日本碍子株式会社
申请日:2019-04-23
公开(公告)日:2021-01-19
公开(公告)号:CN112243568A
主分类号:H03H9/25(20060101)
分类号:H03H9/25(20060101)
优先权:["20180622 JP 2018-118503"]
专利状态码:有效-授权
法律状态:2021.12.28#授权;2021.02.05#实质审查的生效;2021.01.19#公开
摘要:在包含铌酸锂等的压电性单晶基板4、4A与支撑基板1的接合体5、5A中,抑制加热时的接合体翘曲。接合体5、5A具备:压电性单晶基板4、4A;支撑基板1,其由多晶陶瓷材料或单晶材料形成;接合层2A,其设置于压电性单晶基板4、4A上,且组成为Si1-xOx0.008≤x≤0.408;以及非晶质层8,其设置于支撑基板1与接合层2A之间,且含有氧原子及氩原子。非晶质层8的中央部中的氧原子的浓度高于非晶质层8的周缘部中的氧原子的浓度。
主权项:1.一种接合体,其具备:压电性单晶基板;支撑基板,该支撑基板由多晶陶瓷材料或单晶材料形成;接合层,该接合层设置于所述压电性单晶基板上,且组成为Si1-xOx,其中,0.008≤x≤0.408;以及非晶质层,该非晶质层设置于所述支撑基板与所述接合层之间,且含有氧原子及氩原子,所述接合体的特征在于,所述非晶质层的中央部中的所述氧原子的浓度高于所述非晶质层的周缘部中的所述氧原子的浓度。
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