【发明公布】发热部件的散热结构_株式会社电装天_202010210438.8 

申请/专利权人:株式会社电装天

申请日:2020-03-23

发明/设计人:高木俊明

公开(公告)日:2021-01-19

代理机构:中科专利商标代理有限责任公司

公开(公告)号:CN112243334A

代理人:刘建

主分类号:H05K7/20(20060101)

地址:日本兵库县

分类号:H05K7/20(20060101)

优先权:["20190716 JP 2019-131411"]

专利状态码:在审-公开

法律状态:2021.01.19#公开

摘要:本发明提供一种搭载于电子设备的配线基板的发热部件的散热效果优于以往的散热结构。发热部件的散热结构具备:热传导板材,其包括相对于发热部件热连接的受热用连接部及相对于壳体热连接的散热用连接部;以及空气冷却风扇,其用于对热传导板材进行空气冷却,热传导板材包括:第一散热区域部,其通过使冷却风沿着板材表面流动来进行散热;以及第二散热区域部,其以与沿着第一散热区域部的板材表面流动的冷却风的行进方向交叉的方式从第一散热区域部弯折地延伸,通过接受沿着第一散热区域部的板材表面流过来的冷却风来进行散热。

主权项:1.一种发热部件的散热结构,所述发热部件安装在收容于电子设备的壳体内部的配线基板上,其中,所述发热部件的散热结构具备:热传导板材,其包括相对于所述发热部件热连接的受热用连接部及相对于所述壳体热连接的散热用连接部,且所述热传导板材配置在所述壳体的内部;以及空气冷却风扇,其在所述壳体的内部生成用于对所述热传导板材进行空气冷却的冷却风,所述热传导板材还包括:第一散热区域部,其通过使由所述空气冷却风扇生成的冷却风沿着板材表面流动来进行散热;以及第二散热区域部,其以与沿着所述第一散热区域部的板材表面流动的冷却风的行进方向交叉的方式从所述第一散热区域部弯折地延伸,通过接受沿着所述第一散热区域部的板材表面流过来的冷却风来进行散热。

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