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【发明公布】传感器封装组件_柯惠LP公司_202010650297.1 

申请/专利权人:柯惠LP公司

申请日:2020-07-08

公开(公告)日:2021-01-19

公开(公告)号:CN112237454A

主分类号:A61B17/072(20060101)

分类号:A61B17/072(20060101);A61B90/00(20160101);H05K5/00(20060101)

优先权:["20190716 US 62/874,550","20200520 US 16/879,343"]

专利状态码:在审-实质审查的生效

法律状态:2022.07.29#实质审查的生效;2021.01.19#公开

摘要:本发明涉及一种传感器封装组件。本发明的系统包括线束和用于封装在所述线束的电子部件之间的连接区域的封装组件。所述线束包括在连接区域处电联接到柔性电缆的力传感器。所述封装组件包括具有第一半模和第二半模的模具,所述模具被配置成在其中保持所述力传感器并且将腔限定在所述线束的所述连接区域上方。

主权项:1.一种系统,其包括线束和用于封装在所述线束的电子部件之间的连接区域的封装组件,所述系统包含:线束,其包括:柔性电缆;和在连接区域电联接到所述柔性电缆的力传感器;和封装组件,其包括:包括第一半模和第二半模的模具,所述第一半模和所述第二半模被配置成将所述力传感器保持在其中并且将腔限定在所述线束的所述连接区域上方。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 柯惠LP公司 传感器封装组件

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