申请/专利权人：TDK株式会社

申请日：2020-07-15

公开（公告）日：2021-01-19

公开（公告）号：CN112242387A

主分类号：H01L25/16(20060101)

分类号：H01L25/16(20060101);H01L23/31(20060101);H01L23/48(20060101);G01D5/14(20060101);G01D5/16(20060101)

优先权：["20190716 JP 2019-131080"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2021.02.05#实质审查的生效;2021.01.19#公开

摘要：本发明的电子元器件封装件是具有包括相邻的第一边和第二边的外缘的电子元器件封装件。该电子元器件封装件具备：第一电子元器件芯片；第二电子元器件芯片，与第一电子元器件芯片分开设置；1个以上的第一端子，沿着第一边配置；1个以上的第二端子，沿着第二边配置；以及1个以上的第一导体，使1个以上的第一端子与第一电子元器件芯片连接，而没有使1个以上的第一端子与第二电子元器件芯片连接。

主权项：1.一种电子元器件封装件，是具有包括相邻的第一边和第二边的外缘的电子元器件封装件，并且具备：第一电子元器件芯片；第二电子元器件芯片，与所述第一电子元器件芯片分开设置；1个以上的第一端子，沿着所述第一边配置；1个以上的第二端子，沿着所述第二边配置；以及1个以上的第一导体，使所述1个以上的第一端子与所述第一电子元器件芯片连接，而没有使所述1个以上的第一端子与所述第二电子元器件芯片连接。

全文数据：

权利要求：

百度查询： TDK株式会社 电子元器件封装件

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