【发明公布】切割装置和打印装置_兄弟工业株式会社_202010684885.7 

申请/专利权人:兄弟工业株式会社

申请日:2020-07-16

发明/设计人:水谷浩光

公开(公告)日:2021-01-19

代理机构:中原信达知识产权代理有限责任公司

公开(公告)号:CN112238689A

代理人:黄刚;张建涛

主分类号:B41J11/66(20060101)

地址:日本爱知县名古屋市

分类号:B41J11/66(20060101);B41J11/70(20060101)

优先权:["20190716 JP 2019-130835"]

专利状态码:在审-公开

法律状态:2021.01.19#公开

摘要:本发明提供切割装置和打印装置。切割装置包括:可移动刀片;移动机构,移动可移动刀片,且具有能在第一操作位置与第一非操作位置之间移动的第一机构部及能在第二操作位置与第二非操作位置之间移动的第二机构部;第一检测部和第二检测部,检测第一机构部和第二机构部的位置;和控制器,被构造成执行:当第一检测部和第二检测部中的一个检测部异常检测时,设定第一操作位置和第二操作位置或第一非操作位置和第二非操作位置的更新位置。基于第一检测部和第二检测部中的另一个检测部的检测结果来设定更新位置,并且更新位置是第一机构部和第二机构部的移动的新起点。打印装置包括切割装置和被构造成在物体上执行打印的打印机构。

主权项:1.一种切割装置,包括:可移动刀片,所述可移动刀片被构造成切割物体的至少一部分;移动机构,所述移动机构被构造成移动所述可移动刀片,所述移动机构包括:第一机构部,所述第一机构部能够在第一操作位置与第一非操作位置之间往复移动;和第二机构部,所述第二机构部能够在第二操作位置与第二非操作位置之间往复移动;驱动器,所述驱动器被构造成被驱动以移动所述移动机构;第一检测部,所述第一检测部用于执行所述第一机构部的所述第一操作位置的检测和所述第二机构部的所述第二操作位置的检测;第二检测部,所述第二检测部用于执行所述第一机构部的所述第一非操作位置的检测和所述第二机构部的所述第二非操作位置的检测;存储介质;和控制器,所述控制器被构造成执行:a当所述第一检测部和所述第二检测部中的一个检测部未准确地执行检测时,设定所述第一操作位置和所述第二操作位置与所述第一非操作位置和所述第二非操作位置中的每一个位置的更新位置,基于所述第一检测部和所述第二检测部中的准确地执行检测的其余一个检测部的检测结果来设定所述更新位置,并且代替所述第一操作位置和所述第二操作位置与所述第一非操作位置和所述第二非操作位置中的所述一个位置,所述更新位置是所述第一机构部和所述第二机构部的往复移动的新起点;并且b将所述a设定中设定的所述更新位置存储在所述存储介质中。

全文数据:

权利要求:

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